LED导电银胶84-1LMISR4

Ablebond 84-1lmisr4 固化条件：

推荐固化条件：1hour/175度

可选固化条件：3-5度/min ramp to  175度+1hour@175度，逐渐升温可以减少气泡产生，以及增加强度

固化后的热矢量：  5.3%

导电率：13umhos/cm

PH/酸碱度：6

热矢量@300°C： 0.35%

Ablebond 84-1lmisr4固化后的物理化学性质：

玻璃化转变温度：120度

膨胀系数： Below tg  40ppm/°C    Above tg 150ppm/°C

吸湿率：0.6%

动态拉伸模量

            @-65°C    4400Mpa(640Kpsi) 

            @25°C    3900Mpa(570Kpsi)

            @150°C    2000Mpa(290Kpsi)

            @250°C    300Mpa(44Kpsi)

芯片的剪切强度@25°C  19Kgf/die

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