大量供应高导热*缘氮化铝陶瓷板（AlN）

加工定制：
是
特性：
高频*缘陶瓷
功能：
*缘装置陶瓷
微观结构：
单晶
规格尺寸：
114.3*114.3（mm）

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企业名：无锡海古德新技术有限公司

类型：生产企业

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产品分类

电子材料(19)
∟ 电子陶瓷材料(19)

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商品信息 更新时间：2014-07-21

氮化铝陶瓷基板作为电路元件及互连线承载体，广泛应用于军事和空间技术通讯、计算机、仪器仪表、电力电子设备、汽车、日用家电、办公自动化等各个领域。如LED照明电路、点火模块、晶闸管散热、大功率模块电路、可控硅整流器、大功率晶体管、半导体激光器、固体继电器、开关电源、大功率集成电路及封装等要求*缘又高散热的大功率器件上。

高导热率、低介电常数、低热膨胀系数、高机械强度、高耐腐蚀性。

性能内容	性能指标
体积密度 (g/cm³)	3.29
吸水率 (%)	0
热导率[20℃] (W/m·k)	≥170
线膨胀系数[RT-400℃] (10^-6/℃)	4.4
*弯强度 (Mpa)	>330
体积电阻率 (Ω·cm)	≥10¹⁴
介电常数 [1MHz]	~9
介质损耗 [1MHz]	~4×10^-4
*电强度 (KV/mm)	≥15.00
表面粗糙度Ra (μm)	0.2~0.5
翘曲度 (~/25.4₍_长度₎)	0.02~0.05
外观	致密、均匀