您现在的位置:维库电子市场网 > 元器件 > 电容器 > 贴片(片式/SMD)电容

TDK代理商C2012X7R2A104K

TDK代理商C2012X7R2A104K
TDK代理商C2012X7R2A104K
  • 型号/规格:

    C2012X7R2A104K

  • 品牌/商标:

    TDK

  • 环保类别:

    无铅环保型

  • 安装方式:

    贴片式

  • 包装方式:

    卷带编带包装

  • 产品主要用途:

    工业电力电气设备

  • 引出线类型:

    无引出线

  • 特征:

    圆柱体型

  • 标称容量范围:

    104K

  • 额定电压范围:

    100

  • 温度系数范围:

    125

普通会员
  • 企业名:深圳市协勇电子有限公司

    类型:经销商

    电话: 0755-89329385

    手机:13510208312

    联系人:宋先生

    QQ: QQ:8137050

    邮箱:1244886567@qq.com

    地址:广东深圳龙岗布吉

产品分类
商品信息 更新时间:2014-11-15

TDK代理商-深圳市协勇电子有限公司

C2012X7R2A104K125AA  积层贴片陶瓷片式电容器

(交货型号  : C2012X7R2A104KT****)
用途  一般等级
车载用途时为 CGA4J2X7R2A104K125AA 。
特点  中耐压(100 to 630V)
系列 C2012 [EIA CC0805]
尺寸
长度(L) 2.00mm +/-0.20mm
宽度(W) 1.25mm +/-0.20mm
厚度(T) 1.25mm +/-0.20mm
端子宽度(B) 0.20mm Min.
端子间隔(G) 0.50mm Min.
推荐焊盘布局(PA) 1.00 to 1.30mm (Flow Soldering)
0.90 to 1.20mm (Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PB) 1.00 to 1.20mm (Flow Soldering)
0.70 to 0.90mm (Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PC) 0.80 to 1.10mm (Flow Soldering)
0.90 to 1.20mm (Reflow Soldering)
推荐裂隙布局(SD)
电气特性
电容 100nF +/-10%
额定电压 100Vdc
温度特性 X7R(+/-15%)
耗散因数 3% Max.
绝缘电阻 5000MΩ Min.
其他
焊接方法 回流, 流体
AEC Q200 No
包装形式 塑封编带 (180mm卷筒)
包装个数 2000Pcs Min.

联系方式

企业名:深圳市协勇电子有限公司

类型:经销商

电话: 0755-89329385

手机:13510208312

联系人:宋先生

QQ: QQ:8137050

邮箱:1244886567@qq.com

地址:广东深圳龙岗布吉

提示:您在维库电子市场网上采购商品属于商业贸易行为。以上所展示的信息由卖家自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布卖家负责,请意识到互联网交易中的风险是客观存在的。请广大采购商认准带有维库电子市场网认证的供应商进行采购!

电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9