侧发光335/4008贴片led灯珠

说明:335led贴片灯珠采用*的自动固晶,焊线,分光机等设备生产,产品采用台湾一诠支架，无色透明*硅胶封装；分光分色,品质稳定,光衰小,一致性好,无色差，亮度均匀，寿命长.具有*，*（通过ROHS*测试），高稳定性等特点

焊接方法：适应于*的SMT贴片式焊接。

产品广泛应用于：灯饰照明;户内外显示屏（交通灯，显示板）；背光源显示（LCD，开关，广告牌）；汽车电子（汽车仪表，按键，音响背光）；LED模组；led灯条；光电显示；交通指示灯，信号灯等等、手机光源。

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本产品是经过A类工艺加工生产,具有低衰退,高寿命,*,发光强度高等特点.本公司产品均能通过欧盟*ROHS.大量现货,*对的*格优势!本公司产品品种繁多,主营规格有:0603(0602).0805(0802).1206(1204).3528.5050.215.335.020.3020.3014正面 侧面发光等.主营产品颜色有:红.绿.蓝.白.黄.橙.翠绿.黄绿.粉红.紫色等,*！专诚!欢迎新老客户来电来函详谈！

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注意事项：

1、SMD LED 灌封胶较软，外力易损坏发光面及塑料壳，焊接时要轻拿轻放。
a. 建议使用免洗型的助焊剂，依照回流曲线条件回流焊接, 回流次数*多两次，*LED 发光面干净，异物会影响发光颜色。
b. *在修补时进行手动焊接，建议使用25W *静电烙铁，镊子、烙铁焊头不可碰及发光面和塑料件，焊接时间不*过3 秒钟。
c. 焊接及实验过程中，不能用力扭曲LED，否则，容易使LED *灯。
d. 不要在同一单元板上焊接不同BIN 级产品，否则会产生色差。
e. 请控制锡膏、PCB 板的含硫量。
f. 无铅回流焊曲线如下：*高温度设定245℃
2、清洗
a. 不能用*声波清洗。建议使用异丙醇（isopropyl alcohol）、纯酒精擦拭或浸渍，不要*过1分钟，在室温下放置15 分钟再使用。清洗后，*LED 发光面干净，异物会影响发光颜色。
b. 应避免接触或污染天那水、三氯乙烯、*、硫化物、氮化物、酸、碱、盐类，这些物质会损伤LED。
3、 灌封
a. 灌封时，避免使用含钠离子、硫化物的灌封胶。
b. 使用正常灌封胶时，建议先以少量试验，常温点亮168 小时，确定没有问题再作业。
4、 保存
a. 打开包装前，LED 应存储在温度30℃或以下、相对湿度在60%RH 以下，一年内使用。
b. 打开包装后，发现湿度卡标示*过20%时，需要对LED 去潮处理（对于卷装品：烘烤70℃&plu*n;5℃，12 小时；对于散装品：烘烤105℃&plu*n;5℃，1 小时）后，再使用。
c. 打开包装后，LED 在温度30℃或以下、相对湿度在30-35%RH 或更低环境下，使用时间3天。LED 在室温、相对湿度在大于35%RH 的环境下，建议使用时间4 小时内。LED 吸潮后,回流焊时可能裂胶，影响发光颜色。对于未使用的散件，请去潮处理（对于卷装品：烘烤70℃&plu*n;5℃，12 小时；对于散装品：烘烤105℃&plu*n;5℃，1 小时），使用铝*潮袋密封后保存。
d. 保存环境中避免有酸、碱以及腐蚀性气体存在，同时避免强烈震动及强磁场作用。
5、 静电
a. 静电或峰值浪涌电压会损坏LED，避免在开灯、关灯时产生瞬时电压。
b. 建议使用LED 时佩戴*静电手腕带、*静电手套，穿*静电鞋，使用的设备、仪器正确接地。
LED 损坏后，表现出漏电流明显增加，低电流正向电压变低，低电流点不亮等现象。
6、 测试
a. LED 要在额定电流下驱动，同时电路中需要加限流电阻保护，否则，轻微的电压变化就会引起较大的电流变化，从而破坏LED。
b. 在电路导通或关闭情况下，要避免*浪涌电压的产生，否则，LED 将被烧坏。
顺向电压VF 过高或反向电压VR 过高，均会损坏LED。
c.点亮或测试LED 时，加在LED 两端的反向电压不得高于5V，否则容易击损伤LED。
7、 其它
LED 发光颜色会随着工作电流不同而有少许变化，建议设计时考虑电阻与LED 串联使用。
点亮时，注意不要直视LED 发光面，LED 的光强度会灼伤眼睛。