信越X-23-7762，灰色，油脂膏状，温度范围:-30～+200℃，用于高端电子产品，IC芯片,模块,散热器等,导热率4.5W/m.k. X-23-7762添加了高导热性充填剂的有机硅合成油，热传导性能佳，适用于对导热有非常高要求的电子元件，如大功率路灯、CPU、各种产品之芯片与散热片之间，服务器CPU与散热片之间。

      特点：信越X-23-7762此产品添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能，适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。

 

X-23-7762和X-23-7783D产品都提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;

因X-23-7762、X-23-7783D热传导系数高，因此是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器的理想选择。

 

 

一般特性

项目	单位	性能
外观		灰色膏状
比重	g/cm3 25℃	2.55
粘度	Pa·s 25℃	180
离油度	% 150℃/24小时	—
热导率	W/m.k	4.0（6.0）*
体积电阻率	TΩ·m	—
击穿电压	kV/mm 0.25MM	测定界限以下
使用温度范围	℃	-50~+120
挥发量	% 150℃/24小时	2.58
低分子有机硅含油率	PPM ∑D3~D10	100以下

 

 

 

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