ECP5和ECP5-5G器件比竞争对手的FPGA产品成本更低，使用更好的布线架构、双通道SERDES以及增强的DSP模块，减少高达4倍的乘法器资源使用，致力于为ASIC和ASSP提供互连。
小尺寸封装，两倍功能密度——采用10x10 mm、0.5mm引脚间距封装，拥有高达85K LUT，并带有SERDES。适当地精简封装引脚，便于采用目前低成本的PCB布线技术。
功耗降低30%——使用单通道SERDES时静态和动态功耗低于0.25W，使用四通道SERDES时功耗低于0.5W。

特性
ECP5支持3.2 Gbps SERDES速率，ECP5-5G支持5 Gbps SERDES速率
器件拥有双通道模块，可提供多4通道，实现更高的粒度
增强的DSP块为对称滤波器提供2倍的资源节约
单事件翻转（Single event upset, SEU）应对支持
可编程IO支持LVCMOS 33/25/18/15/12、XGMII、LVTTL、LVDS、Bus-LVDS、7:1 LVDS、LVPECL以及MIPI D-PHY输入/输出接口

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