CRIMPFOX-RCT 70-1 - 1212732 - 压线钳
菲尼克斯
德国
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刘静,17091912962
是
压线钳
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CRIMPFOX-RCT 70-1 - 1212732 - 压线钳
CRIMPFOX-RCT 70-1 - 1212732 - 压线钳
菲尼克斯全系列,CKD,魏德米勒电源,
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上海积进自动化设备有限公司
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长度 (b) | 256 mm |
---|---|
高度 | 68 mm |
厚度 (a) | 25 mm |
颜色 | 黑色 |
---|---|
压缩 | B压接 |
触点类型 | 滑插式套管 |
名称 | 压接位置1 |
横截面 | 0.5 mm2 |
横截面 | 1.5 mm2 |
AWG | 22 |
AWG | 16 |
名称 | 压接位置2 |
横截面 | 1.5 mm2 |
横截面 | 2.5 mm2 |
AWG | 16 |
AWG | 14 |
名称 | 压接位置3 |
横截面 | 2.5 mm2 |
横截面 | 6 mm2 |
AWG | 14 |
AWG | 10 |
钳口站 | 压接位置4 |
压接位置5 |
波峰焊是一种根据组装方式,徒手或采用上料与下料设备,将接线电子元件或连接元件焊接到PCB上的焊接工艺。
首先以焊剂湿润整个模块的焊接侧,再进行预热,以锡膏流过湿润区域,形成单/双焊料峰。使用无铅焊料时,焊接温度约为260°C。焊接之后,冷却整个模块,降低PCB上的热负载。
使用的波峰焊设备
波峰焊主要用于焊接通孔元件(通孔技术——THT),当然也能在PCB底部贴装表面安装元件(表面安装技术——SMT)。
焊接设计用于承受较大机械应力的THT元件时,波峰焊始终都是标准的方法。
先后使用两道焊料峰(片状和Lambda或Wörthmann峰),只需一步操作,可靠地将THT元件焊接在PCB顶部,或将SMT元件焊接到PCB底部。与焊接部分模块的选择性焊接不同,波峰焊通常用于处理大量焊接元件,是一种更为快速和经济的方法。
除焊接温度之外,波峰焊工艺参数还包括波峰焊浸没深度、PCB通过波峰焊设备的角度、焊接时间以及焊料峰的类型。
以下适用于表面安装元件和通孔元件的标准,可确定元件是否适合波峰焊工艺:
上述标准说明了SMT和THT元件的温度范围。标准中规定的限值通常高于实际操作时承受的温度载荷。相关元件的允许温度范围取决于所有元件的设计、PCB的厚度和尺寸,以及使用的焊料。
通孔回流焊(THR)技术将机械性能特别牢固的通孔焊接技术连接件与能够实现高效自动化的表面安装生产工艺相结合。
在进行THR安装时,含有焊剂和锡珠的锡膏通过丝网印刷的方式,印刷在待组装PCB的钻孔内。在特殊情况下,还以模制部件或通过分配器额外提供锡膏印刷。
待组装元件被压入注满锡膏的孔内(针脚浸入锡膏法)。锡膏中含有一种松香,只有温度达到+100°C以上时才会流动,因此在正式开始焊接工序之前,粘稠的锡膏会保持停留在针脚表面,不会滴落。
针脚浸入锡膏原理
为了防止因各元件膨胀系数不同而造成材料损坏,先要将整个模块逐渐加热至+150°C左右。然后快速加热至高于焊料的熔融温度。之后才能以高达+260°C的温度,进行持续达40秒的焊接工序。
焊料熔化后,通过毛细效应沿着焊针侧翼通过通孔,并注满钻孔。随后冷却模块时,PCB待焊接的焊针表面和镀金钻孔之间就会建立可靠的连接。
THR元件的关键要求及其预制标准如下:
表面安装元件(表面安装设备——SMD)通过焊接面直接焊接到PCB的顶部或底部。元件不带电线连接件,无需分路穿孔进入PCB再焊接,所以表面安装(表面安装技术——SMT)支持高密度安装和双面使用PCB。
安装在连接件表面,与SMT兼容的固定式连接器
在组装表面安装元件之前,会通过丝网、镂空板或分配器印刷法,在PCB的金属镀层处垫上印刷焊膏。
然后组装元件,并焊接整个模块。回流法是适用于PCB顶部的成熟工艺。通常采用波峰焊或浸入锡炉的方式粘附和焊接PCB底部的SMD元件。
与通孔元件相比,SMD元件在PCB上的夹持力较小,焊点通常不会承受较大的机械负荷。然而为了牢固地固定在PCB上,很多SMD元件侧面都带有金属固件。
在承受的机械负荷与通孔元件相当的地方使用THR焊针固件。因而相应的组件同时从SMD和THR两种技术的优势中受益。菲尼克斯电气据此实现产品创新。
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