钢轨焊接之回流焊-回流线快速焊接，钢轨焊接之回流焊-回流线快速焊接，钢轨焊接之回流焊-回流线快速焊接。

 回流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。
    1、温度曲线的建立
    温度曲线是指SMA通过回流炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。
    2、预热段
    该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损;过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤，一般规定速度为4℃/s。然而，通常上升速率设定为1-3℃/s。典型的升温速率为2℃/s。
    3、保温段
    保温段是指温度从120℃-150℃升至焊膏熔点的区域。其主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
    4、回流段
    在这个区域里加热器的温度设置得，使组件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为焊膏的熔点温度加20-40℃。对于熔点为183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏，峰值温度一般为210-230℃，再流时间不要过长，以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“区”覆盖的面积。
    5、冷却段
    这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下，它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3-10℃/s，冷却至75℃即可。

放热剂焊接法是利用化合物之间的反应产生高温，其熔融金属通过熔模达到焊接部位并形成一定的形状，尺寸符合工艺要求的性接头。这种方法可以进行铜和铜、铜和钢、铜和镀锌钢、相同金属或不同金属之间的焊接。 
为了在不同规格，不同型号导体之间进行焊接，需要制作一个专用模具进行焊接。把需要焊接导体的两端固定在找个模具里，放入热熔焊剂，点燃引火粉，反应产生高温使粉末熔化变成液体，冷却后打开模具，被焊接导体就成为了性连接。我们公司针对不同的放热焊剂规格，备有相应的配套模具。 
放热焊剂产品性能特点： 
1.电流负载能力大 
熔接点的载流能力与导体相同，具有良好的导电性能，经检测，焊接前后的直流电阻比率变化接近于零。这是任何一种传统的连接方式所无法比拟的。 
2.机械性能良好 
因为是熔融接头，所以接头与导体是分子结合，是一种性接头。 
3.冲击电阻稳定 
实验表明，在短时间大电流的冲击下，导体先于接头熔化，因而不会收到浪涌电流的损伤。 
4.抗腐蚀能力强 
由于是放热焊剂熔融接头，没有接触表明，没有残余应力，且接头被纯铜覆盖，因而大大增强了导体的耐腐蚀能力。 
5.自由调控反应温度 
无需外界能源，无需专门装备，无需操作人员，室内室外都可以操作，而且完成整个连接过程的时间短。 
6.连接简单、安全 
可以根据被焊导体的金属特性，配置不同的反应温度，使焊接接头更牢固、更完善。

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