TDK多层陶瓷贴片电容器CA系列是将金属框架连接到MLCC终端的产品，与传统的MEGACAP CKG系列堆叠MLCC的产品不同垂直向上，高度低，电阻低通过将MLCC并排堆叠的Inline结构以及优化的金属框架组成，已经实现了电容。

TDK高压陶瓷电容器CAA572C0G2J204J640LH目录：

制造商: TDK

产品种类: 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT

电容: 0.2 uF

电压额定值 DC: 630 VDC

电介质: C0G (NP0)

工作温度: - 55 C

工作温度: + 125 C

TDK高压陶瓷电容器CAA572C0G2J204J640LH外形尺寸：

■形状和尺寸：

TDK高压陶瓷电容器CAA572C0G2J204J640LH特点：

•金属框架结构实现了更高的机械耐久性。

•通过将MLCC并排堆叠的Inline结构以及金属框架组成的优化，实现了低高度，低电阻和高电容。

•金属框架和MLCC之间的混合接头均被焊接和机械夹紧，以防止MLCC在高温回流焊接中不均匀掉落

TDK高压陶瓷电容器CAA572C0G2J204J640LH命名：

■目录编号的构成

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