BGA2709
恩智浦-NXP
SOT363
21+
1000
企业名:深圳市兴华盛电子有限公司
类型:贸易/代理/分销
电话:
0755-84650050
0755-85225129
手机:13723468725
17665444547
联系人:张先生/何先生
邮箱:eric@tcccoil.com
地址:广东深圳坂田街道五和大道4010新华大厦902
BGA2709概述硅单片微波集成电路(MMIC)宽带放大器,采用6针SOT363塑料贴片封装,内部匹配电路。
1 GHz时12.5 dBm饱和输出功率
高线性
非常宽的频率范围
内部匹配到50Ω
非常宽的频率范围(3.6 GHz,3 dB带宽)
平坦23 dB增益(在1 dB平坦度下直流至2.6 GHz)
无条件稳定(K>1.2
电缆系统
通用
主义
低噪声中频放大器BGA2709单片集成电路。该设备内部匹配到50,
因此不需要任何外部匹配。这个
输入和输出直流阻断电容器C2的值,
对于上述应用,C3不得超过100 pF
100兆赫。但是,当设备在以下位置运行时
100 MHz时,应增加电容值。
射频扼流圈的标称值L1为100 nH。在
低于100 MHz的频率此值应为
增加到220 nH。在频率高于1GHz时,a值要大得多
必须使用较低的值(例如10 nH)来提高回报率
损失。为了获得效果,需要一个高质量的片式电感
例如TDK MLG 1608(0603)或绕线SMD
应选择类型。
射频扼流圈、L1和22 nF电源去耦
电容器C1的位置应尽可能靠近
MMIC。
系统的地平面必须使用单独的路径
接地引脚GND1、GND2和这些路径必须为
尽量简短。使用过孔时,每个孔使用多个过孔
用于限制接地路径电感的引脚
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