天电光耦TDM3063为SOP4光小体积可控硅过零ZC触发型光耦，隔离电压3750VRMS,耐压为600V,触发电流为5MA,尺寸为：4.4*3.6*2.1MM，工作温度：-40℃TO 100℃,在使用性能上能替代亿光ELM3063,兆龙CTM3063,夏普PC3SG21YIZ0F,东芝TLP168J/163J/261J,冠西KTLP161J/166J/168J,仙童FODM3063。

TDM3063可控硅光耦的原理：

属于可控硅输出光耦适合用于控制交流负载。 这种光耦，既有双向可控硅输出，也有单向可控硅输出。过零型双向可控硅输出光耦，内置过
零检测模块，它在收到输入端的控制信号时，并不是马上开启双向可控硅模块，而是等到“过零”后才触发双向可控硅进行导通，这是在零点附
近进行启动，能有效地防止对负载和电网的冲击，减少电磁干扰。可控硅具有硅整流器件的特性，能在高电压、大电流条件下工作，且其工作过程可以控制

TDM3063可控硅光耦的应用：

可使用TDM3063光耦去控制双向可控硅的导通，用以驱动电机，灯源等负载，
并且可实现调速调光等功能。在控制与驱动领域，双向可控硅光耦应用非常广泛;

温度控制，电机控制，白炽灯调光器，交流电源开关应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频、可控硅调功器、

电机控制与驱动、以及家用电器等产品。

TDM3063可控硅光耦的特点：

可控硅特性：可控硅是一种四层三端器件，它具有在正向电压下一旦导通就保持导通的特性，

直到电流降至维持电流以下才会关断。这使得可控硅光耦适用于控制较大电流的电路。
高速响应：某些类型的可控硅光耦具有较快的响应速度，可以用于高频应用场合。
寿命长、体积小：由于没有机械触点，可控硅光耦的寿命较长，并且因为采用了固态组件，其体积可以做得较小

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