TDM3053可控硅光耦特点：

属于小体积SOP4双向光可控硅随机触发型（RP）光耦,耐压3750VRMS，输出电压为600V,触发电流TDM3051为15MA,TDM3052为10MA,TDM3053为5MA.输入电流为60MA,封装尺寸为4.4*3.6*2.1MM,工作温度：-40℃TO 100℃,在使用性能上能替代亿光ELM3051/3052/3053,光宝LTV-3051/3052/3053,兆龙CTM3051/3052/3053,东芝TLPTLP160J/165J/260J/265J/267J,夏普PC3SG11TIZ/S2S3AOOF/S2S5AOOF/PC3SH13YFZAH,冠西KTLP160J/165J/260J,仙童FODM3051/3052/3053

TDM3053可控硅光耦的原理：

  属于可控硅输出光耦适合用于控制交流负载。 这种光耦，既有双向可控硅输出，也有单向可控硅输出。过零型双向可控硅输出光耦，内置过零检测模块，它在收到输入端的控制信号时，并不是马上开启双向可控硅模块，而是等到“过零”后才触发双向可控硅进行导通，这是在零点附近进行启动，能有效地防止对负载和电网的冲击，减少电磁干扰。可控硅具有硅整流器件的特性，能在高电压、大电流条件下工作，且其工作过程可以控制。

  可控硅光耦适用于控制较大电流的电路。高速响应：某些类型的可控硅光耦具有较快的响应速度，可以用于高频应用场合。寿命长、体积小：由于没有机械触点，可控硅光耦的寿命较长，并且因为采用了固态组件，其体积可以做得小型化。

TDM3053可控硅光耦的应用：

    TDM3053可控硅光耦去控制双向可控硅的导通，用以驱动电机，灯源等负载，并且可实现调速调光等功能。在控制与驱动领域，双向可控硅光耦应用非常广泛;温度控制，电机控制，白炽灯调光器，交流电源开关应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频、可控硅调功器、电机控制与驱动、以及家用电器等产品。可使用双向可控硅光耦去控制双向可控硅的导通，用以驱动电机，灯源等负载，并且可实现调速调光等功能。在控制与驱动领域，双向可控硅光耦应用非常广泛;温度控制，电机控制，白炽灯调光器，交流电源开关，电磁阀控制；

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