陶瓷电路板陶瓷基金属化基板拥有良好的热学和电学性能，是功率型LED封装、紫光、紫外的更佳材料，特别适用于多芯片封装(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构；同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板，大电流开关、继电器、通信行业的天线、滤波器、太阳能逆变器等。
我公司采用激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization,简称LAM技术），利用高能激光束将陶瓷和金属离子态化，让它们长在一起使他们牢固的结合在一起。
可大规模生产单面、双面陶瓷线路板，可实现通孔盲孔的金属化产品，产品质量稳定性好，在许多领域具有十分广泛的用途。
      陶瓷基板表面金属化技术（即在陶瓷材料表面制作导电线路）是伴随着电子元器件的发展而发展的，每一代器件都需要相对应的封装形式和技术。以集成电路所需的微电子封装为例，从一阶段的通孔安装时代，到20世纪80年代第二阶段的表面贴装器件时代，再到90年代的第三阶段的球栅阵列封装时代，并且近十年不断有新的封装形式涌现并得以应用，例如：多芯片封装(Multi Chip Package)；三维叠层封装（Stack Package）；单封装系统（System In a Package）；多芯片模组（Multi Chip Module）以及将整个系统的功能集成在单芯片上的SOP(System On a Chip)等等，这使得晶片级、芯片级、组装级、系统级的界线逐渐模糊，原来一些仅仅用于晶片级的技术已经开始用于组装级封装。众多大学和企业（包括IBM、惠普、摩托罗拉、西门子、三菱、日立等等）都对研发这类技术充满热情。这其中包括薄膜法、厚膜法、直接敷铜法、激光直写技术等等。