RT7306GS
RICHTEK
DIP
19+
11V
34V
反激，降压，升压
-40°C ~ 125°C （TJ）
企业名：深圳市弘为电子有限公司
类型：贸易/代理/分销
电话：
0755-23942419
0755-23940360
0755-23942419
0755-23942419
手机：13824584784
13544053700
13378669343
13538956559
联系人：蓝先生/杨小姐/蓝先生/莫小姐
QQ： 
微信：
邮箱：3005277985@qq.com
地址：广东深圳广东省深圳市福田区中康路卓越城一期-1001室
RT7306GS
类型 交直流离线开关
拓扑 反激，降压，升压
内部开关 无
输出数 1
电压 - 供电（） 11V
电压 - 供电（最高） 34V
电压 - 输出 -
电流 - 输出/通道 -
频率 -
调光 模拟
应用 照明
工作温度 -40°C ~ 125°C （TJ）
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
供应商器件封装 8-SOP
RT7306GS
RT7306GS集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上
RT7306GS
企业名：深圳市弘为电子有限公司
类型：贸易/代理/分销
电话：
0755-23942419
0755-23940360
0755-23942419
0755-23942419
手机：13824584784
13544053700
13378669343
13538956559
联系人：蓝先生/杨小姐/蓝先生/莫小姐
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地址：广东深圳广东省深圳市福田区中康路卓越城一期-1001室
