RT8268GFP
RICHTEK
SOP
2019+
4.75V
24V
0.92V
16V
企业名:深圳市弘为电子有限公司
类型:贸易/代理/分销
电话:
0755-23942419
0755-23940360
0755-23942419
手机:13824584784
13544053700
13378669343
联系人:蓝先生/杨小姐/蓝先生
微信:
邮箱:3005277985@qq.com
地址:广东深圳广东省深圳市福田区中康路卓越城一期-1001室
RT8268GFP
功能 降压
输出配置 正
拓扑 降压
输出类型 可调式
输出数 1
电压 - 输入(值) 4.75V
电压 - 输入(值) 24V
电压 - 输出(值/固定) 0.92V
电压 - 输出(值) 16V
电流 - 输出 2A
频率 - 开关 400kHz
同步整流器 无
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
供应商器件封装 10-MSOP-EP
RT8268GFP
RT8268GFP集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。
RT8268GFP
企业名:深圳市弘为电子有限公司
类型:贸易/代理/分销
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0755-23942419
0755-23940360
0755-23942419
手机:13824584784
13544053700
13378669343
联系人:蓝先生/杨小姐/蓝先生
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地址:广东深圳广东省深圳市福田区中康路卓越城一期-1001室