UN3E5-90LSMD这种小尺寸三端表面封装型器件可保护广泛的通讯设备免受通常由雷击干扰引起的快升瞬态电压的损害。 此系列GDT能在8/20μs环境下耐受5kA的雷击浪涌电流。 其断态电容低至1.5pF以下，可将插入损失降至，并帮助维护数据通讯线路中信号的完整性。 而低电弧电压（~10V）则可在出现长时间电力故障时减少热积聚。

 

该三端系列GDT的直径仅为5毫米，是需要高能量耐受能力和紧凑尺寸的小封装应用的理想选择。

应用范围包括含微型组件的新型电信系统、极速DSL等一英里电信设备、工业RS-485、以太网供电以及家庭网关。

三端GDT为电路设计师提供了比两个独立两端GDT更紧凑的解决方案。与其低电容值同样重要的是，电容不会因DC和信号电压的变化而改变。 这可以消除不断变化的电容造成的畸变效应。

系列GDT具备三大关键优势：• 封装尺寸小，能量耐受能力高，是需要外形尺寸的小封装应用的理想选择• GDT的断态电容不到1.5pF，可确保的插入损失，并帮助维持信号完整性• 低电弧电压可避免高通态电压造成的热积聚 • 具有Tin/Ring/Gnd对称性的三端设计降低了发生浪涌时纵向模式向横向模式转换的频率• 采用符合RoHS要求的无铅设计，十分环保

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UN3E5-90LSMD；

UN3E5-150LSMD；

UN3E5-230LSMD；

UN3E5-350LSMD；

UN3E5-470LSMD；

UN3E5-600LSMD；

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