随着半导体工艺向65nm以下的转移，芯片集成度不断提高，IC的外形尺寸变得越来越小，但同时也更容易受到ESD损坏。与此同时，为了提供有效的静电防护，ESD保护器件的尺寸却越来越大，已经不适合集成在CMOS芯片中。本文推荐是SOD-323封装低容的ESD静电二极管。它具有结电容低至1.0pF、响应时间快、瞬态功率大、漏电流低、击穿电压偏差、箝位电压较易控制、无损坏极限、体积小

ESD静电二极管SB05DLC-B参数：

工作电压：5V

击穿电压：6.0V

电容值：1.0PF

ESD静电二极管SB05DLC-B尺寸图：

ESD静电二极管产品特性：

1、浪涌额定功率：350Watt      

2、封装形式：标准SOD-323封装        

3、环保要求：符合RoHS、Reach等环保要求；      

4、产品优点：结电容低至1.0pF、响应时间快、瞬态功率大、漏电流低、击穿电压偏差、箝位电压较易控制、无损坏极限、体积小

5、包装方式：盘装   3000PCS/盘

SOD-323系列型号：

SB24DLC-B；SB15DLC-B；SB12DLC-B；SB08DLC-B；SB05DLC-B；SB03DLC-B；

另外本公司的常规型号：

ESD5B5V-2/TR;ESD5B5VL-2/TR;ESD5Z5V-2/TR;ESD5Z5VU-2/TR;SRV05-4

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