Digi-Key 零件编号 SI4816BDY-T1-GE3TR-N
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制造商
Vishay Siliconix
制造商零件编号
SI4816BDY-T1-GE3
类别 分立半导体产品
晶体管 - FET，MOSFET - 阵列
制造商 Vishay Siliconix
系列 LITTLE FOOT®
包装 ? 带卷（TR） ?
零件状态 在售
FET 类型 2 个 N 通道（半桥）
FET 功能 逻辑电平门
漏源电压（Vdss） 30V
电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时） 5.8A，8.2A
不同 Id，Vgs 时的 Rds On（值） 18.5 毫欧 @ 6.8A，10V
不同 Id 时的 Vgs（th）（值） 3V @ 250μA
不同 Vgs 时的栅极电荷 （Qg）（值） 10nC @ 5V
不同 Vds 时的输入电容（Ciss）（值） -
功率 - 值 1W，1.25W
工作温度 -55°C ~ 150°C（TJ）
安装类型 表面贴装
封装/外壳 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
供应商器件封装 8-SO
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据了解，5G刚刚开始，各个用户也开始使用了一些器件，但是国内毫米波器件的市场占有率相对来说比较低，特别是在前端部分。

“5G的发展，需要跨界的融合，才能够真正把一些特别是高频段的5G的技术真正推向实用”，东南大学教授尤肖虎则从技术的角度阐述。具体到毫米波，尤肖虎指出，“5G时代，从一开始就要考虑和做器件的来进行协同，和做工艺的进行协同，比如说你没这个工艺的支撑，甚至没有办法把毫米波的天线封装在壁板上或者是上，这是一项非常重要的工艺。如果没有这个工艺的支撑，就没有办法做一个试验系统和演示系统”。

Moto X4采用双面玻璃金属中框设计，Home键集成指纹识别，5．2寸1080p屏幕，骁龙630处理器，3／4GB内存，32／64GB存储，3000mAh电池，1200万像素后置双摄、1600万像素前置自拍，并支持IP68防水防尘。

近期市场传出，友达旗下由光盘片厂积极转型布局偏光板的达信，亦积极投入太阳能封装模块材料领域，包括枱面下积极运作模块封装用的EVA膜及太阳能面板黏着用胶，这些产品未来都是模块竞争优势的关键要素。

太阳能厂商指出，许多人专注在太阳能电池的转换效率上，却忽略模块封装对电池转换效率造成的折损，更是影响终端系统端发电的重要关键因素之一，这也是近期模块封装技术及材料渐受注目的重要因素之一，对投入薄膜的友达来说，产品一体成型后即是模块的产出，相关封装材料及技术的掌控是重要策略之一。

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