Digi-Key 零件编号 MC9S08JM60CLH-ND


制造商
NXP USA Inc.
制造商零件编号
MC9S08JM60CLH
描述 IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64LQFP
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级（MSL） 3（168 小时）
制造商标准提前期 10 周
详细描述 S08 微控制器 IC S08 8-位 48MHz 60KB（60K x 8） 闪存 64-LQFP（10x10）
类别 集成电路（IC）
嵌入式 - 微控制器
制造商 NXP USA Inc.
系列 S08
包装 ? 托盘 ?
零件状态 在售
核心处理器 S08
核心尺寸 8-位
速度 48MHz
连接性 I2C，LIN，SCI，SPI，USB
外设 LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数 51
程序存储容量 60KB（60K x 8）
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 容量 4K x 8
电压 - 电源（Vcc/Vdd） 2.7 V ~ 5.5 V
数据转换器 A/D 12x12b
振荡器类型 外部
工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）
封装/外壳 64-LQFP
供应商器件封装 64-LQFP（10x10）
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高盛在9月份发布的人工智能中称，“中国建立本土半导体产业的进程一直进展缓慢，我们预计，随着时间推移，中国在芯片领域对外国的依赖程度将会降低。”
有媒体报道称，谷歌有兴趣向中国科技公司推广其TensorFlow人工智能软件工具，不过目前尚不清楚它们之间的谈判是否涉及谷歌的人工智能芯片。另外一方面，众所周知的是，富士康集团和三星电子是一对夙敌。富士康和其他台湾电子产业担心，三星电子在各种原材料、零部件和消费电子领域的无限扩张，正在让台湾科技行业无路可走，此前郭台铭也表示，要联合台湾地区和日本的消费电子公司，

 3、RF电路和数字电路做在同块PCB上的解决方案

    以下给出在大多数RF应用中的一些通用设计和布线策略。然而，遵循实际应用中RF器件的布线建议更为重要。

    （1）一个可靠的地线层面

    当设计有RF元件的PCB时，应该总是采用一个可靠的地线层。其目的是在电路中建立一个有效的0V电位点，使所有的器件容易去耦。供电电源的0V端子应直接连接在此地线层。由于地线层的低阻抗，已被去耦的两个节点间将不会产生信号耦合。对于板上多个信号幅值可能相差120dB，这一点非常重要。在表面贴装的PCB上，所有信号布线在元件安装面的同一面，地线层则在其反面。理想的地线层应覆盖整个PCB（除了天线PCB下方）。如果采用两层以上的PCB，地线层应放置在邻近信号层的层上（如元件面的下一层）。另一个好方法是将信号布线层的空余部分也用地线平面填充，这些地线平面必须通过多个过孔与主地线层面连接。需要注意的是：由于接地点的存在会引起旁边的电感特性改变，因此选择电感值和布置电感是必须仔细考虑的。

共同阻止三星电子的进一步扩张

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