制造商
Xilinx Inc.
制造商零件编号
XC3S100E-4TQG144C
描述 IC FPGA 108 I/O 144TQFP
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级（MSL） 3（168 小时）
制造商标准提前期 6 周
类别 集成电路（IC）
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
制造商 Xilinx Inc.
系列 Spartan®-3E
零件状态 在售
LAB/CLB 数 240
逻辑元件/单元数 2160
总 RAM 位数 73728
I/O 数 108
栅极数 100000
电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 144-LQFP
供应商器件封装 144-TQFP（20x20）
基本零件编号 XC3S100E
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这也是笔者在年初就担忧的一个问题，如果今年“全面屏”市场并未如期兴起的话，同时，国产手机厂商又放松海外市场，重心全部压在全面屏（下半年前几大国产手机品牌所推出的旗舰机均为全面屏手机），那么，今年的增长点将从哪里来？事实即——丢了西瓜捡芝麻！事实上，也有观点认为，明年“全面屏”是否能继续作为手机厂商卖点尚且未知！

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