检查提前期
制造商
Xilinx Inc.
制造商零件编号
XC3S1200E-4FG400C
描述 IC FPGA 304 I/O 400FBGA
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级（MSL） 3（168 小时）
制造商标准提前期 6 周
类别 集成电路（IC）
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
制造商 Xilinx Inc.
系列 Spartan®-3E
零件状态 在售
LAB/CLB 数 2168
逻辑元件/单元数 19512
总 RAM 位数 516096
I/O 数 304
栅极数 1200000
电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 400-BGA
供应商器件封装 400-FBGA（21x21）
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Uchida表示，KDDI将继续与三星合作研究测试用例、频段和技术，预计于2010年正式推出商用5G网络。

此外，三星公司还与SK电讯与美国的Charter Communications公司进行了一系列5G网络试验，并与Sprint公司、Verizon、T-Mobile和AT&T公司在先进的移动网络方面也展开类似合作。

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