分立半导体产品
INFINEON
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企业名:深圳市鸿裕兴电子有限公司
类型:贸易/代理/分销
电话: 075572778589
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联系人:朱S
邮箱:993932118@qq.com
地址:广东深圳南山区桃园路前海金岸大厦金丰阁
制造商零件编号
FF300R12KT4HOSA1
描述 IGBT MODULE 1200V 300A
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL) 1(无限)
详细描述 IGBT Module Trench Field Stop Half Bridge 1200V 450A 1600W Chassis Mount Module
类别 分立半导体产品
晶体管 - IGBT - 模块
制造商 Infineon Technologies
系列 C
零件状态 在售
IGBT 类型 沟槽型场截止
配置 半桥
电压 - 集射极击穿(值) 1200V
电流 - 集电极(Ic)(值) 450A
功率 - 值 1600W
不同 Vge,Ic 时的 Vce(on) 2.15V @ 15V,300A
电流 - 集电极截止(值) 5mA
不同 Vce 时的输入电容(Cies) 19nF @ 25V
输入 标准
NTC 热敏电阻 无
工作温度 -40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型 底座安装
封装/外壳 模块
供应商器件封装 模块
标准包装 ? 10
其它名称 FF300R12KT4
FF300R12KT4-ND
SP
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无线充电绕线设备的主要供应商
无线充电的自动化设备主要是公司自主设计研发。
公司产品未来发展的趋势
“轻、薄、短、小”是基础电子元器件产品的发展趋势,根据市场的发展需
求,公司近年来陆续推出了符合市场需求的新产品。例如,小型化产品:0100
5叠层电感、0201叠层电感等小型化电感产品。目前在小尺寸和大功率电感大幅
领先国内同类企业,已达到国际先进同行相互竞争的水准。
公司产品的应用领域以及推动市场发展情况
公司将围绕重点市场确定产品未来发展方向,所涉及领域有通讯、消费电子、汽
车电子、新能源、物联网、国防电子。公司致力于通过科技创新和模式创新,推
动公司产业的持续发展和市场应用的拓展,为客户创造价值,持续提高客户满意
度,实现公司持续发展。
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