外形尺寸：14.10mm11.20mm*1.40mm  

 參數配置 ：NaNo-SIM

1.MATERIAL 　　Insulator:High Temperature Thermoplastic 　　UL94V-O 　　Contact:Copper Alloy 　　Shell:Copper Alloy

 2.PLATING 　　Contact Area:Gold PLATED Over Ni. 　　Solder Tail:Sn PLATED Over Ni. 　　Shell Solder Arda:Gold PLATED Over Ni. 

3.ELECTRICAL 　　Operating Temperature:-25℃ TO+90℃ 　　Current Rating:0.5mA max. 　　Contact Resistance:100mΩ max. 　　Insulation Resistance:1000MΩ min./500VDC

為專業電子連接器領導廠商，具備產品設計、模具設計製造、自動裝配機設計製造、射出、沖壓、電鍍及自動裝配等能力，並致力於通訊、電腦、數位家庭與消費性電子連接器研發設計、製造、銷售與服務。以品質至上、服務快速、價格滿意為導向，依不同產品特性提供客戶多樣化的解決方案。緊密貼近產業趨勢，開發 USB Type-C 、細間距、SMT 等高頻精密連接器，以符合世界潮流與客戶之需求。碩方作為 USB Type-C之核心成員，持續參與規格製定， 提供專業的產品設計、數據分析、樣品製作及模具開發等完整解決方案。

企业名：深圳市亿普电子有限公司

类型：生产制造商

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