hynix闪存芯片制造商tih、tdh标称线示意图

    参数规格

    脚位/封装FBGA

    外包装TRAY

    无铅/环保无铅/环保

    电压(伏)1.8 V

    温度规格commercial temperature(0°C~85°C)

    速度DDR2-800 5-5-5

    标准包装数量

    标准外箱

    潜在应用

    LED应用

    字数64m

    位组织x16

    密度1g

    产品系列DRAM

    工作温度商业温度（0°C~85°C）和正常功率

    运输方法托盘

    Hynix记忆H

    包装材料无铅和无卤（符合RoHS）

    没有 Banks8 banks

    hynix闪存芯片制造商 DRAM组件工作温度范围

    笔记：

    1.工作温度Toper是DRAM中心/顶部的外壳表面温度。用于测量条件，请参考JEDEC文件JESD51-2。

    2.正常温度范围规定了支持所有DRAM规范的温度。期间操作时，在所有操作条件下，DRAM外壳温度必须保持在0-85℃之间。

    3.有些应用要求DRAM在85℃到95℃之间的扩展温度范围内运行。

    外壳温度。在该范围内保证完整规格，但以下附加条件适用：

    a.刷新命令的频率必须加倍，因此将刷新间隔trefi减少到3.9微秒。

    b.如果需要在扩展温度范围内进行自刷新操作，则必须使用手册。

    具有扩展温度范围功能的自刷新模式（MR2 A6=0B和MR2 A7=1B）。

    公司介绍：

    深圳振华航空半导体有限公司是集电子元器件营销和技术开发，技术咨询、信息服务等为一体的高科技企业，有着多年半导体市场营销及推广经验，振华航空集团创建于2004年，公司总部位于香港，在深圳、广州、上海、美国等电子市场设有办事处和分公司。

    公司秉承的一贯宗旨：原厂原装，品质保证，视信誉为生命，以客户为中心，并推行30天无条件退货,不设低采购量限制，不用客户承担任何运费。

    现已成为亚太地区混合型电子元器件（授权或非授权）分销商，先后被国内研究所和国企评为“中国行业优质供应商”。

    文化介绍

    振华航空的企业文化为“以人为本、诚信、务实、合作，奉献，创新，超越”。

    价值观

    振华航空以“为员工、客户创造大利益”为核心价值观，求实进取，不断创新，为企业和客户创造价值，为社会创造效益，经过多年不懈努力，形成了我们电子行业的四大优势：

    雄厚的技术实力

    贴心的客户服务

    严格的品质保证

    相比的价格优势

企业名：深圳振华航空半导体有限公司

类型：贸易/代理/分销

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