K9G4G08UOB-PCBO
SAMSUNG
BGA
17+
800mhz
企业名:深圳振华航空半导体有限公司
类型:贸易/代理/分销
电话: 18923842271
手机:13173892737
联系人:张昆
微信:
邮箱:szcblic@126.com
地址:广东深圳深圳市龙岗区坂田街道科尔达大厦十三层
K9G4G08UOB-PCBOmp3闪存芯片主图
K9G4G08UOB-PCBOmp3闪存芯片参数
制造商IC编号K9G4G08UOB-PCBO
厂牌SAMSUNG/三星
IC 类别FLASH-NAND
IC代码512MX8 NAND MLC
脚位/封装TSOP
外包装TRAY
无铅/环保无铅/环保
电压(伏)2.7V-3.6V
温度规格0°C to +85°C
速度
标准包装数量
标准外箱
潜在应用
K9G4G08UOB-PCBOmp3闪存芯片相关信息
据报道,三星电子于 4 月 24 日公布其芯片业务的发展规划“半导体远景 2030”。根据该计划,截至 2030 年该公司将投资 133 万亿韩元(合 1157 亿美元)用于逻辑芯片的研发和生产(包括代工),以及为相关人才创造 15000 个就业岗位。
但目前为止,三星还未在逻辑芯片及芯片代加工领域取得较高的行业地位,而上述业务占据了整个芯片市场高达 70%的价值。
逻辑芯片方面,目前三星所占市场份额不足 3%,这也是该公司未来打算着重发展的领域。根据该公司的规划,“这笔投资将帮助公司实现其 2030 年成为内存芯片和逻辑芯片双领域的目标”。
三星表示,这笔 133 万亿韩元的投资将分为两部分,其中 60 亿韩元用于投资生产所用基础设施的建设,另 73 亿韩元用于开展研发。另外,这项计划预计将为就业市场新增 15000 名人才,并间接创造约 42 万个就业岗位。
芯片代工方面,三星还有着需要克服的难关。当前市场份额的企业是台湾台积电公司。根据 TrendForce 的数据,2019 年第一季度,台积电在芯片代工领域市场份额高达 48.1%,而位居第二名的三星市场份额仅为 19.2%。
并且,由于芯片需求今年以来的严重下滑,各大代工厂商一季度营收增长均出现逾 10%的同比下滑
企业名:深圳振华航空半导体有限公司
类型:贸易/代理/分销
电话: 18923842271
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