LM2596SX-12放大器品质保证批发主图

LM2596SX-12放大器品质保证批发参数

制造商IC编号LM2596SX-12

厂牌TEXAS/TI/德仪

IC 类别VOLTAGE REGULATOR

IC代码LM2596

脚位/封装

外包装

无铅/环保含铅

电压(伏)

温度规格

速度

标准包装数量

标准外箱

潜在应用C TESTING & PACKAGING/IC测试和封装

OEM/ODM/TURNKEY/BUYING IC/组装代工廠/購買IC

UNKNOWN/未定义

LM2596SX-12放大器品质保证批发相关信息

对于负载点 (POL) 转换器而言，热量是个大问题，这类转换器空间紧凑，容纳了很多需要小心对待的 IC。POL 稳压器之所以产生热量，是因为还没有电压转换效率能达到 100%。结构、布局和热阻能使封装发热到什么程度? 封装的热阻不仅使 POL 稳压器的温度升高，还使 PCB 及周围组件的温度升高，因此增大了系统散热方案的复杂性、尺寸和成本。

人们主要通过两种方法来减少 PCB 上 DC/DC 转换器封装的热量：

· 通过 PCB 散热：如果转换器 IC 能够表面贴装，那么 PCB 中能传导热量的铜质通孔和铜箔层可以从封装底部散出热量。如果封装至 PCB 的热阻足够低，那么用这种方法就能够充分散热。

· 增加空气流动：冷的气流可以给封装散热 (或者更准确地说，热量传递到了与封装表面接触和温度更低且快速运动的空气分子中)。

当然，存在无源和有源散热方法，为讨论简便起见，我们把无源和有源散热方法都归为上述第二种方法的子集。

当面对组件温度上升问题时，PCB 设计师可以在一些标准散热方法中寻找常用方法：使用更多的铜、散热器或更大、更快的风扇，或者只是更大的空间 ─ 增大 PCB 空间和 PCB 上组件之间的距离或加厚 PCB 层。

上述任一方法都可用来在 PCB 上使系统保持在安全温度限度内，但是采用这些方法有可能降低终产品的市场竞争优势。终产品 (例如路由器) 也许因此需要更大的外壳以容许在 PCB 上进行必要的组件分隔，或者也许因为增加更快速的风扇以增强空气流动而变得噪声相对较大。在各公司凭借紧凑性、计算能力、数据传输速率、效率和成本优势参与竞争的市场上，这就可能使终产品显得较差。

要围绕大功率 POL 稳压器实现成功的热量管理需要选择恰当的稳压器，这需要进行细致的调研。本文展示怎样选择稳压器才能简化电路板设计师的工作。

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