BM20B(0.8)-30DS-0.4V(51) BM20B(0.8)-30DP-0.4V(51)
Hirose / HRS(日本广濑)
30pin
板对板
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∟ PIM模块(16)
小型化是指连接器中心间距更小,高密度是实现大芯数化。高密度PCB(印制电路板)连接器有效接触件总数达600芯,专用器件最多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段,脉冲时间达到亚毫秒,因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展,射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。
FPC(Flexible Printed Circuit board翻译成中文就是:柔性印刷电路板,通俗讲就是用软性材料
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