W25N01GWZEIG由Winbond设计生产。W25N01GWZEIG封装/规格：接口类型/SPI - 四 I/O：元件生命周期/Active：高度/1.20mm：长x宽/尺寸/8.00 x 6.00mm：原产国家/China：原始制造商/Winbond Electronics：品牌/Winbond：零件状态/Active：存储器类型/NonVolatile：存储器格式/Flash Memory：技术/FLASH - NAND (SLC)：存储容量/1(128Mx8)GB：时钟频率（Max）/104MHz：工作电压（范围）/1.7~1.95V：工作温度/-40~+85℃：安装类型/SMT：封装/外壳/WSON8：，非易失 1GB(128Mx8) 104MHz 1.7~1.95V

接口类型 ： SPI - 四 I/O
元件生命周期 ： Active
高度 ： 1.20mm
长x宽/尺寸 ： 8.00 x 6.00mm
原产国家 ： China
原始制造商 ： Winbond Electronics
品牌 ： Winbond
零件状态 ： Active
存储器类型 ： NonVolatile
存储器格式 ： Flash Memory
技术 ： FLASH - NAND (SLC)
存储容量 ： 1(128Mx8)GB
时钟频率（Max） ： 104MHz
工作电压（范围） ： 1.7~1.95V
工作温度 ： -40~+85℃
安装类型 ： SMT
封装/外壳 ： WSON8
非易失 1GB(128Mx8) 104MHz 1.7~1.95V

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