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FPGA芯片XC3S1200E-4FGG320C全新现货

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  • 企业名:深圳市中航军工半导体有限公司

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产品分类
商品信息 更新时间:2019-06-29


 XC3S1200E-4FGG320C参数资料:

制造商编号 XC3S1200E-4FGG320C

制 造 商 XILINX

LAB/CLB 数 2168

逻辑元件/单元数 19512

总 RAM 位数 516096

I/O 数 250

栅极数 1200000

电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V

安装类型 表面贴装

工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)

封装/外壳 320-BGA

供应商器件封装 320-FBGA(19x19)

FPGA是由存放在片内RAM中的程序来设置其工作状态的,因此,工作时需要对片内的RAM进行编程。用户可以根据不同的配置模式,采用不同的编程方式。



联系方式

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