联阳半导体股份有限公司 (ITE Tech. Inc.，以下简称联阳) 成立于1996年，总公司设在新竹科学工业园区，是一家的 Fabless IC 设计公司， 早期深耕PC及NB控制晶片的设计，其Super I/O (输出入晶片)及Keyboard and Embedded Controller晶片技术已是， 客户群涵盖各主要个人电脑制造厂商。随着公司稳健发展，联阳逐渐扩展产品及技术领域，技术涵盖High Speed Serial Interface、 Video Codec、Touch Sensing、Surveillance、OFDM、Sensor Fusion 等。

联阳多年来整合各种技术，积极投入研发，陆续许多先进IC智慧财产 (SIP) 及软硬体的高度整合技术 (Integrated Technology)，藉由其多样性的产品组合， 以平台的概念，提供客户完整之Total solution，并密厂商策略合作，增进产品的能力与速度，以提供客户高品质的产品，与客户一起成长，创造双赢的机会。
IT6602E封装LQFP128
IT66021FN 封装 QFN76
IT6653FN 封装QFN76
IT6801FN封装QFN 76
IT6802E封装LQFP128
IT68051TE封装 TQFP144
IT68052E封装 LQFP128
IT6807E封装LQFP128
IT6695FN封装QFN48
IT66120FN封装QFN40
IT66122 封装 QFN64
IT6615 封装  LQFP128
IT6263FN封装 QFN64
IT6264E 封装LQFP128
IT6265FN 封装QFN76
IT66332 封装LQFP64
IT66352FN 封装QFN64
IT66353FN 封装QFN76
IT6635E 封装LQFP128
IT66321E 封装LQFP128
IT66341TE 封装TQFP144
IT6634TE 封装 TQFP176
IT66320E 封装 LQFP128
IT66322E 封装 LQFP128
IT66323E 封装 LQFP 128
IT66324E 封装LQFP128
IT66325 封装QFN100
IT66326 封装QFN100
IT66612 封装QFN 64
IT66620 封装 LQFP128
IT66630封装 QFN64
IT6664E 封装 LQFP128
IT66631 封装 LQFP128
IT66311FN 封装QFN48
IT66318FN 封装QFN40
IT66319 封装 QFN48
IT6620BFN 封装 QFN40
IT6621FN 封装 QFN32
IT6622FN 封装QFN56
IT6516BFN 封装 QFN32
IT6561FN 封装QFN 56
IT6562FN 封装QFN64
IT6563FN 封装QFN56
IT6564FN 封装QFN64
IT6565FN 封装QFN48
IT6566FN 封装 QFN56
IT6505E 封装LQFP144
IT6507E 封装LQFP128
IT6508TE 封装 LQFP128
IT6251FN 封装QFN64
IT6122FN 封装QFN56
IT6510FN 封装 QFN88
IT6616FN 封装QFN56
IT6151FN 封装QFN48
IT6902E 封装LQFP64
CAT9883C 封装LQFP80
IT6225B 封装 QFN64
IT6224B 封装QFN88
IT6227 封装QFN76

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