类别
    
集成电路（IC）
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
    
制造商
    
Intel
    
系列
    
MAX® 10
    
包装
    
托盘
零件状态
    
在售
    
LAB/CLB 数
    
250
    
逻辑元件/单元数
    
4000
    
总 RAM 位数
    
193536
    
I/O 数
    
101
    
电压 - 供电
    
2.85V ~ 3.465V
    
安装类型
    
表面贴装型
    
工作温度
    
0°C ~ 85°C（TJ）
    
封装/外壳
    
144-LQFP 裸露焊盘
    
供应商器件封装
    
144-EQFP（20x20）

公司还提供以下

封装： 0201（0603） 0402（1005） 0603（1608） 0805（2102） 1206（3216）
1210（3225） 1812（4532） 2220（5750）10M04SCE144C8G
电压：4V 6.3V 10V 16V 25V 50V 63V 100V 200V 250V 400V 500V 630V
1KV 2KV 3KV 5KV 10M04SCE144C8G
精度：±0.05PF（A档） ±0.1PF（B档） ±0.25PF（C档） ±0.5%（D档）
±1%（F档） ±2%（G档） ±5%（J档） ±10%（K档）
±20%（M档） ±+80%-20%（Z档）10M04SCE144C8G
材质：COG NPO Y5V X5R X6S X7R

品牌：村田 三星 国巨 风华 华新

温馨启示：电子元件是特殊产品，技术含量较高，由于本身可能存在着多种品牌，后辍与封装，所以可能导致参数与性能的差异，如有不慎，很有可能导致元件购买错误(此种失误，非质量问题一律不退换！)，为了的解决您的问题，请您在购买我们元件前，将您所需产品的品牌、封装、脚位及后缀告诉我们！拍下物品前请与我沟通产品价格，因格不稳定，实时单价请在线咨询，以便我们能准确的发货

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