TC58NVG1S3HTA00 闪存

型号/规格：
TC58NVG1S3HTA00
品牌/商标：
TOSHIBA/东芝
封装：
TSOP1
批号：
22+
包装方式：
卷带编带包装

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企业名：深圳市怡兴业电子科技有限公司

类型：贸易/代理/分销

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产品分类

集成电路(IC)(11)
∟ 逻辑IC(1)∟ 时钟IC(1)∟ 其他IC(9)
电源IC(4)
∟ 稳压IC(1)∟ 其他电源IC(3)
电容器(3)
∟ 贴片(片式/SMD)电容(1)∟ 铝电解电容(1)∟ 钽电解电容(1)
电阻器(1)
∟ 贴片/片式电阻(1)
连接器/接插件(1)
∟ IC连接器(1)

新品上架

商品信息 更新时间：2022-07-30

参数名称	参数值
Source Content uid	TC58NVG1S3HTA00
是否Rohsren证	符合
生命周期	Transferred
Objectid	1839517224
零件包装代码	TSOP1
包装说明	TSOP1,
针数	48
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
HTS代码	8542.32.00.51
风险等级	5.76
Samacsys Description	NAND Flash 3.3V 2Gb 24nm SLC NAND (EEPROM)
Samacsys Manufacturer	Toshiba
JESD-30 代码	R-PDSO-G48
长度	18.4 mm
内存密度	2147483648 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	48
字数	268435456 words
字数代码	256000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
zui高工作温度	70 ?C
zui低工作温度
组织	256MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
编程电压	3.3 V
座面zui大高度	1.2 mm
zui大供电电压 (Vsup)	3.6 V
zui小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
类型	SLC NAND TYPE
宽度	12 mm

公司还提供以下

封装： 0201（0603） 0402（1005） 0603（1608） 0805（2102） 1206（3216）
1210（3225） 1812（4532） 2220（5750）TC58NVG1S3HTA00
电压：4V 6.3V 10V 16V 25V 50V 63V 100V 200V 250V 400V 500V 630V
1KV 2KV 3KV 5KV TC58NVG1S3HTA00
精度：?0.05PF（A档） ?0.1PF（B档） ?0.25PF（C档） ?0.5%（D档）
?1%（F档） ?2%（G档） ?5%（J档） ?10%（K档）
?20%（M档） ?%2B80%-20%（Z档）TC58NVG1S3HTA00
材质：COG NPO Y5V X5R X6S X7R

品牌：村田三星国巨风华华新

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