EP4SGX230KF40I3N 现场可编程门阵列

型号/规格：
EP4SGX230KF40I3N
品牌/商标：
INTEL/英特尔
封装：
FBGA-1517
批号：
22+
包装方式：
卷带编带包装

发布询价信息

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企业名：深圳市怡兴业电子科技有限公司

类型：贸易/代理/分销

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产品分类

集成电路(IC)(11)
∟ 逻辑IC(1)∟ 时钟IC(1)∟ 其他IC(9)
电源IC(4)
∟ 稳压IC(1)∟ 其他电源IC(3)
电容器(3)
∟ 贴片(片式/SMD)电容(1)∟ 铝电解电容(1)∟ 钽电解电容(1)
电阻器(1)
∟ 贴片/片式电阻(1)
连接器/接插件(1)
∟ IC连接器(1)

新品上架

商品信息 更新时间：2022-08-24

参数名称	参数值
是否Rohsren证	符合
生命周期	Obsolete
Objectid	4001138410
包装说明	LEAD FREE, FBGA-1517
Reach Compliance Code	not_compliant
HTS代码	8542.39.00.01
风险等级	8.74
JESD-30 代码	S-PBGA-B1517
JESD-609代码	e1
长度	40 mm
湿度敏感等级	3
可配置逻辑块数量	9120
输入次数	744
逻辑单元数量	228000
输出次数	744
端子数量	1517
zui高工作温度	100 ?C
zui低工作温度	-40 ?C
组织	9120 CLBS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA1517,39X39,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	245
电源	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
ren证状态	Not Qualified
座面zui大高度	3.5 mm
子类别	Field Programmable Gate Arrays
zui大供电电压	0.93 V
zui小供电电压	0.87 V
标称供电电压	0.9 V
表面贴装	YES
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间	30
宽度	40 mm

EP4SGX230KF40I3N

公司还提供以下

封装： 0201（0603） 0402（1005） 0603（1608） 0805（2102） 1206（3216）
1210（3225） 1812（4532） 2220（5750）EP4SGX230KF40I3N
电压：4V 6.3V 10V 16V 25V 50V 63V 100V 200V 250V 400V 500V 630V
1KV 2KV 3KV 5KV EP4SGX230KF40I3N
精度：?0.05PF（A档） ?0.1PF（B档） ?0.25PF（C档） ?0.5%（D档）
?1%（F档） ?2%（G档） ?5%（J档） ?10%（K档）
?20%（M档） ?%2B80%-20%（Z档）EP4SGX230KF40I3N
材质：COG NPO Y5V X5R X6S X7R

品牌：村田三星国巨风华华新

温馨启示：电子元件是特殊产品，技术含量较高，由于本身可能存在着多种品牌，后辍与封装，所以可能导致参数与性能的差异，如有不慎，很有可能导致元件购买错误(此种失误，非质量问题一律不退换！)，为了的解决您的问题，请您在购买我们元件前，将您所需产品的品牌、封装、脚位及后缀告诉我们！拍下物品前请与我沟通产品价格，因格不稳定，实时单价请在线咨询，以便我们能准确的发货

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