TMS32C6416EGLZ6E3
TI/德州仪器
BGA532
FCBGA-532
卷带编带包装
企业名：深圳市怡兴业电子科技有限公司
类型：贸易/代理/分销
电话： 0755-82568996
手机：13828875961
联系人：赵小姐
QQ： 
邮箱：3008079730@qq.com
地址：广东深圳深圳市福田区深南中路佳和大厦b座1202-03
参数名称
参数值
Source Content uid
TMS32C6416EGLZ6E3
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
不含铅
是否Rohsren证
不符合
生命周期
Not Recommended
Objectid
2011574876
零件包装代码
BGA
包装说明
HFBGA, BGA532,26X26,32
针数
532
Reach Compliance Code
not_compliant
ECCN代码
3A991.A.2
HTS代码
8542.31.00.01
风险等级
8.68
其他特性
ALSO REQUIRES 3.3VI/O SUPPLY
地址总线宽度
32
桶式移位器
NO
位大小
32
边界扫描
YES
zui大时钟频率
75.18 MHz
外部数据总线宽度
64
格式
FIXED POINT
集成缓存
YES
内部总线架构
MULTIPLE
JESD-30 代码
S-PBGA-B532
JESD-609代码
e0
长度
23 mm
低功率模式
YES
湿度敏感等级
4
DMA 通道数量
64
外部中断装置数量
4
端子数量
532
计时器数量
3
zui高工作温度
90 ?C
zui低工作温度
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
HFBGA
封装等效代码
BGA532,26X26,32
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）
220
电源
1.4,3.3 V
ren证状态
Not Qualified
RAM（字数）
16384
座面zui大高度
3.3 mm
子类别
Digital Signal Processors
zui大供电电压
1.44 V
zui小供电电压
1.36 V
标称供电电压
1.4 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
OTHER
端子面层
TIN LEAD
端子形式
BALL
端子节距
0.8 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间
20
宽度
23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
公司还提供以下
封装： 0201（0603） 0402（1005） 0603（1608） 0805（2102） 1206（3216）品牌：村田 三星 国巨 风华 华新
温馨启示：电子元件是特殊产品，技术含量较高，由于本身可能存在着多种品牌，后辍与封装，所以可能导致参数与性能的差异，如有不慎，很有可能导致元件购买错误(此种失误，非质量问题一律不退换！)，为了的解决您的问题，请您在购买我们元件前，将您所需产品的品牌、封装、脚位及后缀告诉我们！拍下物品前请与我沟通产品价格，因格不稳定，实时单价请在线咨询，以便我们能准确的发货
全系列电容均有现货，如有查不到请联系客服，竭诚为您服务。
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友情链接： 深圳市元东发电子有限公司
