XC6SLX45T-3CSG484C
XILINX(赛灵思)
FPGA
23+
企业名:深圳市集路科技有限公司
类型:
电话: 075582523280
手机:18126373778
联系人:朱小姐
微信:
邮箱:2727006076@qq.com
地址:广东深圳深圳市福田区华强北街道上步工业区501栋1105
深圳市集路科技有限公司主营电子元器件领域国内外贸易和为客户提供剩余库存解决方案、批量采购及一站式BOM配单等服务。
公司承诺只做原装,我们有着严格的品质管理、优异的技术支持服务,使得我们公司提供的货物品质—流,为您实现所有电子元件零退货,零缺陷的国际现货供应商。公司秉承信誉为首,客户至上,薄利多销的原则,真诚服务广大客户。我们为您在物料短缺的时候解决缺料问题,在需要成本控制的时候提供方案降低您的成本;在你有库存压力的时候,帮您清理库存,及时回笼您的资金流。
专注品牌: SAMSUNG/三星、Hynix/海力士、ADI/亚德诺、XILINX/赛灵思、MICROCHIP微芯、RENESAS瑞萨、德州仪器/TI、意法半导体/ST.等进口品牌芯片。应用范围智能手机、智能化家电、汽车电子、医疗设备等终端产品
参数名称 参数值 是否无铅 不含铅 是否Rohs 符合 生命周期 Active Objectid 零件包装代码 BGA 包装说明 19 X 19 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-484 针数 484 Reach Compliance Code compliant Country Of Origin Taiwan ECCN代码 3A991.D HTS代码 8542.39.00.01 风险等级 6.84 Samacsys Manufacturer XILINX Samacsys Modified On 2020-04-21 08:14:25 YTEOL 7.6 时钟频率 862 MHz CLB-Max的组合延迟 0.21 ns JESD-30 代码 S-PBGA-B484 JESD-609代码 e1 长度 19 mm 湿度敏感等级 3 可配置逻辑块数量 3411 输入次数 290 逻辑单元数量 43661 输出次数 290 端子数量 484 工作温度 85 ?C 工作温度 组织 3411 CLBS 封装主体材料 PLASTIC/EPOXY 封装代码 FBGA 封装等效代码 BGA484,22X22,32 封装形状 SQUARE 封装形式 GRID ARRAY, FINE PITCH 峰值回流温度(摄氏度) 260 电源 1.2,2.5/3.3 V 可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY 状态 Not Qualified 座面高度 1.8 mm 子类别 Field Programmable Gate Arrays 供电电压 1.26 V 供电电压 1.14 V 标称供电电压 1.2 V 表面贴装 YES 技术 CMOS 温度等级 OTHER 端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) 端子形式 BALL 端子节距 0.8 mm 端子位置 BOTTOM 处于峰值回流温度下的长时间 30 宽度 19 mm
AT89C51ID2-SLSUM
LM3S2965-IQC50-A2企业名:深圳市集路科技有限公司
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