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XC6SLX45-3FGG676I XILINX(赛灵思)

XC6SLX45-3FGG676I XILINX(赛灵思)
XC6SLX45-3FGG676I XILINX(赛灵思)
VIP会员 第 2
  • 企业名:深圳市集路科技有限公司

    类型:

    电话: 075582523280

    手机:18126373778

    联系人:朱小姐

    QQ: QQ:547065761

    微信:

    邮箱:2727006076@qq.com

    地址:广东深圳深圳市福田区华强北街道上步工业区501栋1105

商品信息 更新时间:2023-05-08

深圳市集路科技有限公司主营电子元器件领域国内外贸易和为客户提供剩余库存解决方案、批量采购及一站式BOM配单等服务。
   公司承诺只做原装,我们有着严格的品质管理、优异的技术支持服务,使得我们公司提供的货物品质—流,为您实现所有电子元件零退货,零缺陷的国际现货供应商。公司秉承信誉为首,客户至上,薄利多销的原则,真诚服务广大客户。我们为您在物料短缺的时候解决缺料问题,在需要成本控制的时候提供方案降低您的成本;在你有库存压力的时候,帮您清理库存,及时回笼您的资金流。
  专注品牌: SAMSUNG/三星、Hynix/海力士、ADI/亚德诺、XILINX/赛灵思、MICROCHIP微芯、RENESAS瑞萨、德州仪器/TI、意法半导体/ST.等进口品牌芯片。应用范围智能手机、智能化家电、汽车电子、医疗设备等终端产品

详细参数
参数名称参数值
是否无铅不含铅 不含铅
是否Rohs符合 符合
生命周期Active
Objectid1733233985
零件包装代码BGA
包装说明27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-676
针数676
Reach Compliance Codecompliant
Country Of OriginTaiwan
ECCN代码3A991.D
HTS代码8542.39.00.01
风险等级6.75
Samacsys ManufacturerXILINX
Samacsys Modified On2020-04-29 23:51:50
YTEOL7.7
时钟频率862 MHz
CLB-Max的组合延迟0.21 ns
JESD-30 代码S-PBGA-B676
JESD-609代码e1
长度27 mm
湿度敏感等级3
可配置逻辑块数量3411
输入次数358
逻辑单元数量43661
输出次数358
端子数量676
工作温度100 ?C
工作温度-40 ?C
组织3411 CLBS
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA676,26X26,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)250
电源1.2,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
状态Not Qualified
座面高度2.44 mm
子类别Field Programmable Gate Arrays
供电电压1.26 V
供电电压1.14 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的长时间30
宽度27 mm








AT89C51ID2-SLSUM

LM3S2965-IQC50-A2
MB96F918DSBPMC-GS-ERE2
NCV7720DQAR2G
TLE9263BQX
NCV7240BDPR2G
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R7F7015424AFE#KA3
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TPS43060RTER
TS3DV642A0RUAR
5CSXFC5D6F31I7N
5SGXMABN2F45C2N
TLV320ADC3140IRTWR
NC7S00P5X
SN65HVD12DR
FM25W256-GTR
BTN8962TA
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ES8323S
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KLUDG4UHDB-B2E1
KLUFG8RHDA-B2E1
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AUIRS21271STR
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S-24C32CH-T8T2U3
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企业名:深圳市集路科技有限公司

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手机:18126373778

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QQ: QQ:547065761

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