3225晶振是一种用于电子产品上的元器件，通常贴片比直插的要小很多。

　　3225晶振24.576MHz 18pF ±5ppm 40Ω

　　品牌：TROQ(创捷)
　　封装：SMD3225-4P
　　型号规格：SEAM 3.2*2.5
　　振动模式：AT-Fundamental
　　标称频率：24.576000MHZ
　　负载电容：18pF
　　静态电容：5pF
　　谐振电阻：40Ω
　　调整频差：-10~10ppm
　　温度频差：±30ppm
　　绝缘电阻：500MΩ
　　激励功率：100μw
　　工作温度范围：-20~70℃
　　储存温度范围：-40~85℃

　　老化率：±3ppm/year

　　外形尺寸：

　　负载电容：

　　信赖度试验：

　　1、高温、高湿、储存
　　温度 85℃±3℃
　　相对湿度：85%RH
　　时间：96小时
　　参考：JIS C5023
　　2、高温储存
　　温度：125℃±3℃
　　时间：96小时
　　参考：MIL-STD-883E，Method 1005.8
　　3、低温储存
　　温度：-40℃±3℃
　　时间：96小时
　　参考：MIL-STD-883E，Method 1013
　　4、温度冲击
　　温度1：-55℃±5℃
　　温度2：85℃±5 ℃
　　T1和T2温度在5分钟内改变
　　每次循环30分钟共10次
　　参考：MIL-STD-202F，Method 107 Condition A
　　5、耐焊接热
　　焊槽温度：260℃±5℃
　　时间：10±1秒
　　参考：MIL-STD-202F，Method 210E
　　6、可焊性
　　245±5℃焊锡槽浸润5±0.5秒
　　参考：J-STD-002B
　　7、落下试验
　　从75cm高度3次跌落到3cm厚硬质木板上
　　参考：JIS C6701
　　8、机械冲击
　　半正弦波 加速度1000G
　　X、Y、Z 三个相互垂直方向各三次
　　参考：MIL STD 202F，Method 213B
　　9、机械振动
　　频率范围：10Hz～55Hz
　　振幅：0.75mm
　　X、Y、Z 三个相互垂直方向各振动2小时
　　参考：MIL-STD-883E，Method 2007.3
　　10、气密性
　　氦质检漏
　　漏率≤1×10-3Pa cm3/s
　　参考：MIL-STD-883E

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