STM32F103ZET6是一个32位gao密度性能线路微控制器单元,有三个12位模数转换器和4个通用16位计时器,另有两个PWM计时器,以及一个标准和gao级通讯接口,多达两个I2C,三个SPI和两个I2S,一个SDIO,五个USART,一个USB和一个CAN.它融合了gao性能的ARM?Cortex?-M3 32-位RISC内核,运行频率72MHz,gao速内嵌存储器和一个宽范围的强化输入输出外设,连接至两个APB总线.此144引脚通用微控制器单元(MCU)具有512kB闪存.
　　POR,PDR和可编程电压检测器
　　低功率-睡眠,停止和待机模式
　　VBAT为实时时钟和备份寄存器供电
　　12通道DMA控制器
　　调试模式,串行线路调试(SWD)和JTAG接口
　　Cortex?-M3内嵌追踪Macrocell?
　　2x看门口定时器
　　SysTick定时器-24位下变频器

　　CRC计算单元,96位特有ID

　　工作原理：
　　STM32F103ZET6芯片基于ARM Cortex?-M3内核，具有gao性能和低功耗的优点。芯片通过外设资源和存储器等组成结构，实现各种任务的执行。

　　在工作时，芯片首先由时钟系统提供时钟信号，控制器根据时钟信号执行各种任务。外设资源负责与外部设备进行通信和数据交换，以完成特定的功能。中断控制器负责管理芯片的中断请求和处理，以保证芯片的稳定性和可靠性。电源管理器负责管理芯片的电源，包括电源开关、电源监控等，以确保芯片的安全性和稳定性。

　　应用：

　　电机驱动与控制,便携式器材,医用,消费电子产品,计算机和计算机周边,通信与网络,工业,安全,成像,视频和目视,HVAC。

　　参数指标：
　　1、内核：ARM Cortex?-M3内核
　　2、主频：zui高主频可达72MHz
　　3、存储器：512KB闪存和64KB SRAM
　　4、外设资源：多个通用定时器、多个串行通信接口、模拟到数字转换器等
　　5、封装形式：LQFP144和LFBGA144

　　6、安全保护：电路保护、软件保护和安全启动等

　　组成结构：
　　STM32F103ZET6芯片主要由以下部分组成：
　　1、ARM Cortex?-M3内核：负责控制芯片的各项功能。
　　2、存储器：包括闪存和SRAM，用于存储程序和数据。
　　3、外设资源：包括多个通用定时器、多个串行通信接口、模拟到数字转换器等，用于连接外部设备和执行各种任务。
　　4、时钟系统：负责提供芯片的时钟信号。
　　5、电源管理：负责管理芯片的电源，包括电源开关、电源监控等。
　　6、中断控制器：负责管理芯片的中断请求和处理。

　　7、调试接口：用于与外部调试工具进行通信和调试。

　　注意事项：
　　1、芯片应使用正版芯片，避免使用假冒伪劣芯片。
　　2、在设计过程中，应注意芯片的电源管理和安全保护，以确保芯片的安全性和稳定性。
　　3、在使用芯片时，应遵循芯片的使用手册和规范，以避免出现问题。

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