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MBR20150 TO-263 高频肖特基二极管

  • 型号/规格:

    MBR20150

  • 品牌/商标:

    SZXYL

  • 封装形式:

    TO-263

  • 环保类别:

    无铅环保型

  • 安装方式:

    贴片式

  • 包装方式:

    卷带编带包装

  • 功率特性:

    中功率

  • 频率特性:

    高频

  • 整流电流:

    20

  • 反向电压:

    150

VIP会员 第 2
  • 企业名:深圳市新亿利电子有限公司

    类型:

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    联系人:黄小姐

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    地址:广东深圳深圳市华航社区深南中路3006号佳和华强大厦A座2101 门市:深圳市福田区中航路新亚洲二期N1C999

商品信息 更新时间:2025-06-23

MBR20150 TO-263 

一、he心电气参数与性能特性

MBR20150 是一款专为高压高频场景设计的双共阴极肖特基势垒二极管,采用紧凑的TO-263(D2PAK)表面贴装封装,其he心参数与特性如下:

  • 反向重复峰值电压(VRRM):150V,适用于工业逆变器、储能系统及电动车高压辅助电源等场景。
  • 正向平均电流(IF):20A,单管持续电流 10A,支持大电流负载,典型应用于开关电源次级整流桥。
  • 正向浪涌电流(IFSM):150A,可承受电机启动、电源上电等瞬时过载冲击。
  • 正向压降(VF):典型值 0.86V,zui大值 0.92V,较传统快恢复二极管降低导通损耗约 35%,显著提升电源转换效率。
  • 反向漏电流(IR):≤10μA,高温下(125℃)漏电流控制在 5mA 以内,确保长期可靠性。
  • 开关特性:反向恢复时间(trr)≤5ns,接近理想开关特性,适合 300kHz 以下高频开关应用。
  • 热性能:典型热阻2.0℃/W,结合 TO-263 封装的铜框架散热设计,可在 %2B 150℃结温下稳定工作。

二、封装设计与机械特性

TO-263 封装的独特设计为 MBR20150 赋予了以下优势:

  1. 散热优化
    • 采用全铜引线框架,配合大面积底部焊盘,有效提升热传导效率。
    • 建议 PCB 布局时在器件下方铺铜≥100mm?,并设计至少 4 个直径 1mm 的热过孔,可将结温降低 15-20℃。
  2. 引脚配置
    • 3 引脚共阴极结构(TO-263-3):两个阳极引脚(A1、A2)独立,阴极(K)共用,便于双路输入或冗余设计。
    • 引脚间距 2.54mm,兼容标准贴片焊盘,支持回流焊。
  3. 物理规格
    • 封装尺寸:10.3mm(长)?9.4mm(宽)?4.0mm(高),体积较 TO-220 封装缩小 40%,节省 PCB 空间。
    • 重量:约 1.2g,符合轻量化设计需求。

三、典型应用场景

  1. 工业电源与逆变器
    • 100V 光伏逆变器的 MPPT 电路,低 VF 特性可将转换效率提升 1-2%。
    • 工业电机驱动模块的续流二极管,150V 耐压可承受母线电压波动。
  2. 电动车与储能系统
    • 车载 800V 高压平台的 BMS过压保护电路,150V 安全裕度可承受电池组电压瞬变。
    • 储能系统的 DC/DC 转换器同步整流级,高温稳定性(%2B150℃)适应长时间高负载运行。
  3. 汽车电子
    • 车载 OBC(车载充电器)的同步整流电路,低损耗设计可降低整机功耗 0.5-1W。
    • 汽车快充桩的输出整流电路,150A 浪涌能力可承受充电枪插拔时的瞬时电流冲击。
  4. 消费电子
    • 服务器电源的高效整流桥,紧凑封装满足高密度 PCB 布局需求。
    • 5G 基站电源的高频整流电路,配合软开关技术可实现 > 93% 的系统效率。
    • 总结:MBR20150 TO-263 凭借其高电压耐受性(150V)、低导通损耗和紧凑设计,成为高压高频电子设备的理想选择。其优异的散热性能(热阻 2.0℃/W)、宽温工作能力及严格的工艺控制,尤其适合对效率和稳定性要求苛刻的工业、汽车及储能应用。通过合理的 PCB 布局和散热设计,可充分发挥其性能优势,实现系统级的成本优化与可靠性提升。

联系方式

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