MURB1020 TO-263 是一款专为中高压高频场景设计的双共阴极快恢复二极管，采用紧凑的TO-263（D2PAK）表面贴装封装，其he心参数与特性如下：
- 反向重复峰值电压（VRRM）：200V，适配 160-200V 母线电压系统，较 MURB1010（100V）更适用于工业变频器、车载充电器及高压电源等场景。
- 正向平均电流（IF）：10A，单管持续电流 5A，支持大电流负载，典型应用于开关电源次级整流、电机驱动模块及储能系统的 DC/DC 转换器。
- 正向浪涌电流（IFSM）：120-150A，可承受电机启动、电源上电等瞬时过载冲击。
- 正向压降（VF）：典型值 0.99-1.7V
- 反向漏电流（IR）：≤10μA至 400μA，高温下（125℃）漏电流控制在 1-5mA 以内，确保长期可靠性。
- 开关特性：反向恢复时间（trr）≤50ns
- 热性能：典型热阻（RthJC）2.5-4.0℃/W，结合 TO-263 封装的铜框架散热设计，可在 %2B 150℃结温下稳定工作。
TO-263封装的独特设计为 MURB1020 赋予了以下优势：
散热优化
- 采用全铜引线框架，配合大面积底部焊盘，有效提升热传导效率。建议 PCB 布局时在器件下方铺铜≥100mm?，并设计至少 4 个直径 1mm 的热过孔，可将结温降低 15-20℃。
引脚配置
- 3 引脚共阴极结构（TO-263-3）：两个阳极引脚（A1、A2）独立，阴极（K）共用，便于双路输入或冗余设计。引脚间距 5.08mm，兼容标准贴片焊盘，支持回流焊。
物理规格
- 封装尺寸：10.3mm（长）?9.4mm（宽）?4.0mm（高），体积较 TO-220 封装缩小 40%，节省 PCB 空间。引脚焊点长度 2.30mm，镀亮锡处理增强可焊性，引脚拉力≥3.5N，确保长期机械可靠性。
工业设备
- 变频器的 DC 链路整流电路，200V 耐压可承受母线电压波动。
- 工业 PLC 的 DC/DC 转换器，快速恢复特性减少能量损耗。
汽车电子
- 车载 OBC（车载充电器）的同步整流电路，高温稳定性（%2B150℃）适应引擎舱环境。
- 汽车 LED 大灯驱动模块的续流二极管，200V 耐压可承受车载电源波动。
储能与新能源
- 储能系统的低压 DC/DC 转换器，双共阴极结构便于并联扩容。
- 光伏微逆变器的 MPPT 电路，快速开关特性减少能量损耗。
消费电子
- 笔记本电脑电源的次级整流桥，紧凑封装满足高密度 PCB 布局需求。
- 智能家电的电源模块，低 VF 特性可将转换效率提升 1-2%。
