ES5J SMB 是一款采用 SMB（DO-214AA）封装的高性能超快恢复二极管，专为高压、高频场景设计。其he心优势在于600V 高耐压、5A 平均整流电流与35ns 超快速反向恢复时间的平衡，适用于开关电源、汽车电子及工业设备等高频应用。以下是其详细产品描述：
ES5J SMB 是一款单路结构的硅超快恢复二极管，采用玻璃钝化工艺（GPP）优化反向恢复特性，具备高浪涌电流承受能力及宽温域稳定性。其 SMB 表面贴装封装（尺寸 4.38mm x 3.62mm x 2.29mm）专为高密度 PCB 设计优化，引脚间距 2.54mm，支持自动化回流焊，同时满足工业级可靠性要求。
电气性能
- 反向耐压（VRRM）：600V
- 平均整流电流（IF (AV)）：5A
- 正向压降（VF）：典型值 1.25V（@5A，佑风微参数）至 1.7V（部分厂商如 MDD）
- 反向漏电流（IR）：≤5μA（@600V，25℃，晶导微参数），高温下（如 125℃）可能增至 500μA
- 正向浪涌电流（IFSM）：60A（佑风微）至 150A（ASEMI），不同厂商差异显著
- 反向恢复时间（trr）：35ns，比普通整流二极管快 10 倍以上，适合高频开关场景
- 工作温度范围：-55℃至 %2B 150℃
技术优势
- 高频性能优化：采用 PIN 结结构与玻璃钝化工艺，反向恢复电荷（Qrr）显著降低，减少高频开关损耗，适用于 200kHz 以上的 PWM 控制器。
- 高可靠性：可承受 150A 峰值浪涌电流（ASEMI 参数），符合工业级标准，适合长期高负载运行。
- 宽温域适应性：-55℃至 %2B 150℃的工作温度范围，满足汽车电子、工业设备等高温环境需求。
- 低导通损耗：正向压降低至 1.25V（佑风微），结合超快恢复特性，有效减少能量损耗。
封装与机械特性
- 封装形式：SMB（DO-214AA）表面贴装，引脚数 2，阳极 / 阴极通过封装标识区分。
- 尺寸：4.38mm（长）x 3.62mm（宽）x 2.29mm（高），引脚间距 2.54mm，适配微型化设备。
- 材料ren证：封装材料符合 UL 94V-0 阻燃标准，普遍支持 RoHS ren证（如晶导微、佑风微），部分厂商可提供 AEC-Q101 车规ren证（需定制）。
高频电源管理
- 中小功率开关电源（SMPS）的输出整流，尤其适用于 LLC 谐振电路，可提升开关频率至 150kHz 以上。
- 电动车充电器、工业变频器的高压整流电路，支持快速充电的高频率需求。
- 通信基站电源模块的二次侧整流，减少高频纹波干扰。
工业与能源
- 太阳能逆变器的直流侧浪涌吸收，保护电路免受瞬时过电压损害。
- 电焊机、感应加热设备的高频整流，利用超快恢复特性提升能效。
- 步进电机驱动系统的续流与保护，减少反向电动势对电路的冲击。
汽车电子
- 车载充电器、汽车音响系统的整流电路，适应高温、振动等恶劣环境。
- 汽车电子控制单元（ECU）的电源保护，防止反向电动势损坏电路。
消费电子
- 智能家电（如空调、洗衣机）的电源模块，支持高效整流与稳定输出。
- LED 照明驱动电路的整流与保护，确保灯具稳定运行并延长寿命。
- 无人机、移动设备的电池充电管理，减少充电过程中的能量损耗。
