SR360 DO-27 是一款采用 DO-27 封装的高性能表面贴装肖特基势垒二极管，专为高频整流、续流保护及中高压低功耗应用设计。其he心优势在于60V 反向重复峰值电压、3A 连续正向电流及0.7V 超低正向压降，适用于开关电源、汽车电子、太阳能逆变器等对电压耐受能力和效率要求严苛的场景。以下是其详细产品描述：
SR360 DO-27 是一款单路结构的硅肖特基二极管，采用金属 - 半导体结（MSJ）工艺优化正向导通特性，具备超快速开关能力（反向恢复时间 < 10ns）及宽温域稳定性。其 DO-27 封装（尺寸 Φ5.60mm?9.50mm）专为通孔安装设计，引脚间距 7.62mm，支持波峰焊与手工焊接，同时满足工业级可靠性要求。
电气性能
- 反向电压（VRRM）：60V，容差 ?5%，典型值 60V，覆盖范围 57V 至 63V（参考壹芯微及 LGE 参数）。
- 正向电流（IF）：3A，支持长期稳定工作，可承受瞬时浪涌电流 80A（8.3ms 半正弦波）。
- 正向压降（VF）：0.7V（@3A，壹芯微），部分厂商（如 LGE）可低至 0.65V，降低导通损耗，典型值优于普通硅二极管 30% 以上。
- 反向漏电流（IR）：≤0.5μA（@25℃，60V），高温下（如 125℃）可能增至 10μA（壹芯微）或 20μA（部分厂商），确保低功耗运行。
- 反向恢复时间（trr）：<10ns，适合高频（>100kHz）应用。
- 工作温度范围：-55℃至 %2B 150℃（壹芯微）或 - 65℃至 %2B 125℃（LGE），存储温度 - 65℃至 %2B 150℃，适应极端环境。
技术优势
- 高效整流：肖特基势垒结构显著降低正向压降，提升电源转换效率，尤其适用于中高压场景（如 12V/24V 输出）。
- 快速开关：反向恢复时间极短，可减少高频电路中的开关损耗，支持更高频率的功率转换。
- 高可靠性：通过 UL 94V-0 阻燃ren证，可承受 250℃焊接温度（持续 10 秒），符合 RoHS 环保标准。
- 宽温域适应性：-55℃至 %2B 150℃的工作温度范围，满足汽车电子、工业设备等高温环境需求。
封装与机械特性
- 封装形式：DO-27（DO-201AD）通孔封装，引脚数 2，阴极通过色环标识。
- 尺寸：Φ5.60mm（直径）?9.50mm（长度），引脚间距 7.62mm，适配传统 PCB 布局。
- 材料ren证：封装材料符合 UL 94V-0 阻燃标准，普遍支持 RoHS ren证（如壹芯微、LGE），部分厂商可提供 AEC-Q101 车规ren证（需定制）。
开关电源（SMPS）
- 输出整流电路：利用低正向压降提升效率，降低散热需求。
- 续流二极管：保护电感负载（如变压器）免受反向电动势损坏。
汽车电子
- 车载充电器（OBC）：支持高频整流，适应汽车电源的宽电压输入（9-16V）。
- 发动机控制单元（ECU）：提供低功耗的电压箝位与保护。
工业设备
- 变频器与逆变器：高频整流模块，减少谐波干扰。
- 电焊机：大电流续流保护，提升焊接稳定性。
新能源领域
- 太阳能逆变器：高效整流光伏板输出，适应中高压直流输入（如 60V 系统）。
- 储能系统：电池组的反向电流保护与电压均衡。
消费电子
- 大功率适配器：支持高功率输出（如 65W 以上），降低发热。
- 笔记本电脑电源：低功耗设计延长电池续航。
