SS310 SMB 是一款专为中高压高频场景设计的贴片肖特基二极管，采用表面贴装封装（SMB/DO-214AA），具备高可靠性与高效能特性。以下是其he心特性与技术参数的详细描述：
- 电压与电流能力：反向峰值电压（VRRM）100V，正向平均整流电流（IF (AV)）3A，可承受 70-100A 的正向浪涌峰值电流（IFSM，8.3ms 单半正弦波），具体取决于厂商（如东沃电子为 70A，佑风微为 80A，电子爱好者数据为 100A）。
- 低功耗设计：正向压降（VF）典型值 0.85V（@3A），导通损耗比传统硅二极管降低 40% 以上；反向漏电流（IR）≤0.5mA（@100V，TA=25℃），高温下（TA=125℃）仍保持≤20mA（部分厂商如烜芯微在 TA=125℃时 IR≤0.2mA）。
- 宽温域工作：支持 - 55℃至 %2B 150℃的极端温度环境，满足工业及汽车电子需求。
- 封装规格：尺寸 4.70?3.94?2.44mm，2 引脚设计，符合 JEDEC DO-214AA 标准，体积比 SMC 封装缩小 40%，适合高密度 PCB 布局。
- 高频性能优异：反向恢复时间极短（<10ns），开关损耗比快恢复二极管低 80%，适用于 100kHz 以上的 DC-DC 转换器及逆变器，可提升电源系统效率 2-3%。
- 高可靠性：采用 Guard Ring 保护结构，增强抗浪涌能力；符合 RoHS 3 及无铅标准，部分厂商型号（如佑风微的 SS310 SMB）通过 UL 94V-0 阻燃ren证，焊接温度可达 250℃/10 秒，满足环保与工业级需求。
- 散热优化：低热阻设计（典型值 55℃/W，安装在 14?14mm 铜箔上），支持大电流持续工作。建议搭配≥10mm?10mm 铜箔散热焊盘，或采用散热过孔阵列（Φ0.3mm，密度≥4 个 /cm?）优化散热。
- 高浪涌耐受：可承受 100A 的非重复正向浪涌电流（部分厂商数据），保护电路免受瞬时冲击，适合应对工业环境中的电压波动。
- 工业设备：高压开关电源（SMPS）的二次侧整流、电机驱动电路的续流保护，以及需要 100V 反向电压的传感器供电模块。
- 新能源领域：太阳能逆变器的防逆流设计（100V 反向电压保护）、储能系统的高压过压保护，提升能源利用率。
- 汽车电子：车载充电器、ECU 电源模块的反向极性保护，部分厂商型号（如台湾半导体的 SS310H）通过 AEC-Q101 ren证，适应 - 40℃至 %2B 125℃的车载环境。
- 消费电子：笔记本电脑电源适配器、移动电源的宽输入电压（5-100V）整流，支持高效能转换。
该器件以超小尺寸、低功耗和高可靠性，成为中高压高频电路的理想选择，尤其适合对电压保护、效率和稳定性要求严苛的工业、新能源及汽车电子应用场景。
