MIC37139-2.5YS

型号/规格：
MIC37139-2.5YS
品牌/商标：
MIC
封装形式：
SMD
环保类别：
无铅环保型
安装方式：
贴片式
包装方式：
盒带编带包装

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金牌会员第 17 年

企业名：深圳市荣轩电子商行

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产品分类

集成电路(IC)(5)
∟ 逻辑IC(2)∟ 其他IC(3)
电源IC(347)
∟ LDO(281)∟ DC-AC(19)∟ DC-DC(23)∟ LED驱动IC(5)∟ 稳压IC(10)∟ 充电管理IC(4)∟ 其他电源IC(6)
半导体存储器(23)
∟ ROM（只读存储器）(2)∟ QTP（掩膜ROM）(14)∟ NVROM(非易失随机存储器）(2)∟ PROM（可编程ROM）(4)∟ DRAM（MOS型动态存储器）(1)
二极管(63)
∟ 贴片/片式/SMD二极管(23)∟ 整流二极管(10)∟ 稳压二极管(6)∟ 开关二极管(4)∟ 硅粒子/硅堆/高压二极管(1)∟ 继流二极管(1)∟ 快/超快/特快恢复二极管(3)∟ 瞬态(变)抑制二极管(6)∟ 触发二极管(1)∟ 肖特基二极管(3)∟ 发光二极管(2)∟ 微波二极管(1)∟ 其他二极管(2)
三极管(82)
∟ 贴片/片式/SMD三极管(41)∟ 功率三极管(22)∟ 开关三极管(5)∟ 低噪声三极管(3)∟ 超高频/高频三极管(1)∟ 三端稳压管(器)(2)∟ 微波三极管(1)∟ 带阻三极管(2)∟ 三极管芯片(管芯)(2)∟ 其他三极管(3)
场效应管MOSFET(15)
∟ MOSFET(13)∟ 结型场效应管(1)∟ GTR达林顿模块(1)
可控硅IGBT(4)
∟ 单向可控硅(晶闸管)(4)
单片机(77)
∟ 单片机产品/套件(55)∟ 单片机开发板(1)∟ 单片机MCU(2)∟ 单片机仿真器(19)
电容器(1448)
∟ 贴片(片式/SMD)电容(186)∟ 贴片可(微)调电容(1)∟ 可(微)调电容(1)∟ 铝电解电容(108)∟ 无极性铝电解电容(25)∟ 钽电解电容(31)∟ 合金电解电容(1)∟ 安规电容(35)∟ 高压电容(5)∟ 超级(法拉/黄金)电容(12)∟ 瓷片(瓷介)电容(122)∟ 瓷管电容(14)∟ 陶瓷电容(559)∟ 独石(层积)电容(11)∟ 固态电容(7)∟ 有机薄膜介质电容(297)∟ 涤纶电容(4)∟ 聚丙烯(CBB)电容(22)∟ 无感电容(1)∟ 校正电容器(2)∟ 其他电容(3)
电阻器(172)
∟ 贴片/片式电阻(40)∟ 碳膜电阻(37)∟ 金属(氧化)膜电阻(12)∟ 氧化膜电阻(1)∟ 复合膜电阻(5)∟ 玻璃釉膜电阻(2)∟ 水泥电阻(1)∟ 线绕电阻(5)∟ 排阻/网络电阻(8)∟ 高功率电阻(1)∟ 热敏电阻(17)∟ 光敏电阻(4)∟ 气敏电阻(1)∟ 压敏电阻(33)∟ 高频无感电阻(1)∟ 铝壳电阻(2)∟ 其他电阻(1)
电感器(341)
∟ 贴片电感(286)∟ 色环/色码电感(1)∟ 磁珠/磁环（环型）电感(17)∟ I型/棒型/一字型电感(5)∟ 射频/高频电感(1)∟ 功率电感(3)∟ 扼流线圈电感(7)∟ 共模电感(10)∟ EMI滤波器(10)∟ 其他电感器(1)
电位器(28)
∟ 合成碳膜电位器(4)∟ 陶瓷电位器(2)∟ 线绕电位器(1)∟ 单圈、多圈电位器(5)∟ 直滑式电位器(3)∟ 其他电位器(13)
微调电位器(166)
∟ 贴片/片状电位器(145)∟ 碳膜微调/预调电位器(13)∟ 玻璃釉微调/预调电位器(2)∟ 精密微调/预调电位器(5)∟ 密封式微调/预调电位器(1)
石英晶体器件(37)
∟ 贴片晶振(25)∟ 晶振(普通)(12)
压电陶瓷元件(6)
∟ 陶瓷滤波器(2)∟ 陶瓷谐振器(2)∟ 压电陶瓷换能器（片）(2)
连接器/接插件(23)
∟ 条形(压接式)连接器(4)∟ 线对线连接器(1)∟ FFC/FPC/薄膜电缆连接器(4)∟ IC连接器(1)∟ 端子台(5)∟ IC插座(3)∟ 端子接插件(3)∟ 光纤端子(1)∟ 其他连接器(1)
开关(8)
∟ 贴片/片式开关(1)∟ 轻触开关(2)∟ 拨动/滑动开关(3)∟ 接近开关(2)
传感器(1)
∟ 电磁传感器(1)
保险丝(45)
∟ 贴片保险丝(31)∟ 玻璃管保险丝(1)∟ 自恢复保险丝(13)
放电管(7)
∟ 气体放电管(4)∟ 陶瓷放电管(3)
普通电池/蓄电池/动力电池(2)
∟ 铅酸电池(1)
变压器(1)
∟ 整流/电源变压器(1)
继电器(28)
∟ 电磁继电器(16)∟ 磁保持继电器(1)∟ 功率继电器(1)∟ 固态继电器(1)∟ 热继电器(3)∟ 过流(欠流、欠相)继电器(1)∟ 启动继电器(1)∟ 其他继电器(4)
放大器(2)
电声元件(17)
∟ 电动式扬声器(1)∟ 蜂鸣器（片）/振铃/压电（陶瓷）扬声器(16)
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微特电机(2)
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∟ LED器件(37)
显示屏/显示器件/配件(1)
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编码器(2)
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其他未分类(59)

新品上架

商品信息

11、DSO

(dual small out-lint)

双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。

12、DICP

(dual tape carrier package)

双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是

集成电路

TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。

13、DIP

(dual tape carrier package)

同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。

14、FP

(flat package)

扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。

15、flip-chip

倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积、薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

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