描述：
TruStability® 高精度硅陶瓷 (HSC) 系列为硅压阻压力传感器，可对指定满量程压力范围和温度范围内的读取压力实现数字输出。
HSC 系列通过使用板载专用集成电路 (ASIC) 针对传感器零点、灵敏度、温度影响和非线性进行了充分校准和温度补偿。经校准的压力输出值以约 2 kHz 的速率进行更新。
HSC 系列在0℃ 到 50℃ [32oF 到 122oF] 的温度范围内进行校准。该传感器可在 3.3 Vdc 或 5.0 Vdc 的单电源条件下工作。
该系列传感器可测量差压和表压。差压型的传感器允许向感应膜片的任意一侧加压。表压型的传感器以大气压力为参考，提供与大气压力相差成比例的输出值。
HSC系列传感器适用于无腐蚀性、非离子流体。所有产品均遵循 ISO 9001 标准设计和制造
特点
● 专有的霍尼韦尔技术：结合高灵敏度和高过压与爆破压力特性——这两项性能因素很难在同一产品中同时实现，它们可在传感器工作过程中为客户提供更高的灵活性，在不影响极微小压力变化感应能力的前提下，减少为保护传感器所需的定制性设计需求
● 业界领先的长期稳定性：即便在长期使用和极端温度条件下使用后，该系列传感器仍在稳定性方面较业内其它传感器产品表现更为出色：
-将系统校准需求降至
-使系统性能表现化
- 降低传感器使用周期内的服务需求或更换需求，有效支持系统正常运转
● 业界领先的总误差带(TEB)：霍尼韦尔对TEB作出了规定，这是、明确、有意义的测量指标，它在补偿温度范围为0℃至50℃ [32oF至122oF]条件下提供了传感器的真正精度
- 减少对各传感器单独测试与校准的工作，可改善其制造时间与流程
-支持系统精度与质保要求
-有助于系统正常运行时间化
-提供出色的互换性——在精度方面器件对器件间的变化
● 业界领先的精度：达到±0.25% FSS BFSL（满量程拟合直线）的极高精度
-降低为修正系统误差所需的软件需求，系统设计时间化
-支持系统精度与质保要求
-有助于系统正常运行时间化
●高爆破压力特性，可高达415 inH2O (1034 mbar)以上：
- 使得传感器耐受多种环境条件且同时保持高灵敏度，可测量极小的压力变化
-简化设计流程
● 高工作压力范围，可高达135 inH2O (336 mbar)以上：使得超低压传感器可在校准压力范围上持续出色地工作
●业界领先的灵活性
- 模块化的灵活设计，带有多种封装类型（同样具有业界领先的稳定性）、压力端口、和可选件，简化了设备制造者的应用集成工作
- 即将面市：单侧液体媒介可选件，可允许客户在凝露时或直接对无腐蚀性液体媒介时使用传感器的一个端口
● 重复性：在多种苛刻条件下均保持出色的重复性、高精度和高可靠性
● 板载信号处理：可使PCB板不需装配信号处理元件，降低成本，简化生产流程
● 多种压力范围：±2.5 mbar到±40 mbar [±1 inH2O到±30 inH2O]，可满足多种特殊应用需求
● 满足IPC/JEDEC J-STD-020D.1湿度敏感性的要求：
- 可使客户在回流焊接和/或维修过程中避免热损伤和机械损伤，该类情况在使用级别较低的产品时多有发生
- 按规定条件(≤30 ℃/85 %RH)储存时极长的车间寿命，简化储存，降低废弃率
●对安装方向不敏感：
-使客户可将传感器置于系统中的位置，降低位置影响
-在应用中提高灵活性
● 对振动不敏感：降低对压力变化时特定应用振动的敏感性，压力读数误差极低
● 定制校准：可使PCB板无需加配信号处理相关的元件，减少PCB板的尺寸，节省元器件相关成本（如购买、库存、装配等）
●内部诊断功能：提高系统可靠性
●高能效：能耗极低（低于10 mW，典型值）：
-降低能耗

-延长电池寿命
-提高能效
- 输出：与I2C或SPI兼容的14位数字输出（至少12位压力分辨率），通过减少转换需求及与微处理器或微控制器直接交互提升性能表现，还可提供模拟输出
- 小尺寸：微型封装10 mm x 10 mm [0.39 in x 0.39 in]，相比电路板安装型压力传感器其封装尺寸极小：
-占用PCB板的尺寸更小
-可方便地置于元器件密集的PCB板上或小型设备中
-符合RoHS标准
-多个全球保护
潜在应用领域
医疗：
●呼吸设备
●麻醉机
●肺活量计
●雾化器
●医院室内气压控制
工业：
● VAV (变风量)调节系统
●风道静压
● HVAC (暖通空调) 滤清器堵塞检测
● HVAC变送器
●室内空气质量
表 1. 额定值1

表 2. 工作参数

表 3. 环境规格

表 4. 接液材料11

图 1. 术语和订购指南

图 2.完整目录产品示例HSCSANN010NGSA3

表 5. 压力类型

表 6. 高百分比的传感器输出

表7.±1 inH2O至 ±30 inH2O的压力范围规格

表 8.±2.5 mbar至 ±40 mbar的压力范围规格

表 9. SMT 和 DIP 封装的引脚分配

表 10. SIP 封装的引脚分配

图3. 对总误差带的说明



图 1. DIP 压力端口尺寸图（仅供参考：mm [in]）

图 2. SMT 压力端口尺寸图（仅供参考：mm [in]）

图 3. SIP 封装尺寸图（仅供参考：mm [in]）

图 3. SIP 封装尺寸图（续）



图 3. SIP 封装尺寸图（续）

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