板卡概述

 TES306 是一款 CameraLink 转 4 路万兆光纤图像传输模块，该模块可以将 1 路 CameraLink Full 模式（或者 2 路 CameraLink Base模式）的图像信号转换成 4 路 SFP+万兆光纤信号进行长距离传输。该模块是一款强大的支持 Base/Dual Base/Medium/Full 模式 .

Full Deca  10tap*8bit 模式的 CameraLink 相机/图像采集卡的光纤延长设备，一般情况下与光纤转 CameraLink 设备成对使用。零损耗及通过几根多模或单模光纤进行透明传输，不再受铜质电缆 10 米长传输距离的限制，将 CameraLink 信号延长至远 80KM 距离。特别的，该模块支持同时接入多台相机/图像采集卡，支持单芯光纤完成长距离传输，特别适合于同时传输多台相机图像以及使用转台单光滑环的领域。

技术指标

 板载 FPGA 实时处理器：XC7K160T-2FFG676I；

 图像输入接口性能：

  支持 2 路 CameraLink Base 数字相机输入；

  支持 1 路 CameraLink Full 模式输入；

  支持 80bit Deca 模式，传输带宽 850MByte/s；

 光纤接口性能：

  4 路 SFP+光纤通道，LC 接口，支持 10Gbps/lane；

  支持单模或多模光纤，传输距离 80KM；

  支持多种光纤传输协议，支持全双工/单工模式；

  支持 Serial RapidIO 协议，符合 V2.1 规范；

  支持 Aurora 64b/66b 传输协议；

  支持万兆网络传输协议；

动态存储性能：

  存储带宽：64 位，DDR3 SDRAM，500MHz 工作时钟；

  存储容量：支持 4GByte DDR3 SDRAM；

 其它接口性能：

 1 个千兆以太网接口，支持 UDP 传输协议；

  1 个 RS232/RS422/RS485 多协议传输通道；

  板载 FPGA 调试接口，用于在线调试；

 物理与电气特征

  板卡尺寸：100 x 160mm 

  板卡供电：1.5A max@+12V（±5%）

  散热方式：自然风冷散热

 环境特征

  工作温度：-40°~﹢85°C；

  存储温度：-55°~﹢125°C；

  工作湿度：5%~95%，非凝结；