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XC7K325T-2FFG900I

供应XC7K325T-2FFG900I
供应XC7K325T-2FFG900I
  • 型号/规格:

    XC7K325T-2FFG900I

  • 品牌/商标:

    Xilinx

  • 封装:

    : FBGA-900

  • 批号:

    2122+

金牌会员 第 14
  • 企业名:深圳市华斯顿科技有限公司

    类型:贸易/代理/分销

    电话: 0755-83777708
    0755-83777607
    0755-82799993
    0755-83355559

    手机:13925279453
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    联系人:销售部2部/销售部2部/销售部2部/销售部2部

    QQ: QQ:1002316308QQ:364510898QQ:515102657QQ:1002316308QQ:364510898QQ:515102657QQ:1002316308QQ:364510898QQ:515102657QQ:1002316308QQ:364510898QQ:515102657

    邮箱:sz.hsddz@163.com

    地址:广东深圳深圳市福田区华强北上步工业区201栋4楼A18室/深圳市福田区华强北深纺大厦C座西7楼,展销柜:深圳市福田区华强北新亚洲电子城3B047柜

商品信息

一般说明:XC7K325T-2FFG900I
Xilinx®XC7K325T-2FFG900I系列 FPGA 包括四个 FPGA 系列,可满足从低成本、小尺寸、成本敏感的大批量应用,以适应苛刻的要求的超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力高性能应用程序。XC7K325T-2FFG900I系列 FPGA 包括:
• Spartan®-7 系列:针对低成本、低功耗和高输入输出性能。以低成本、非常小的外形尺寸提供封装以实现小的 PCB 占用空间。
• Artix®-7 系列:针对需要串行接口的低功耗应用进行了优化收发器和高 DSP 和逻辑吞吐量。提供低高吞吐量、成本敏感的物料清单总成本
应用程序。
• Kintex®-7 系列:针对 2X 的性价比进行了优化与上一代相比有所改进,启用了新的类别的 FPGA。
• Virtex®-7 系列:针对系统性能和容量,系统性能提高 2 倍。由堆叠硅互连 (SSI) 启用的功能设备技术。
XC7K325T-2FFG900I基于先进的、高性能、低功耗 (HPL)、28 nm、高 k 金属门 (HKMG) 工艺技术,可实现
凭借 2.9 Tb/s 的 I/O 带宽、200 万个逻辑单元容量和 5.3 TMAC/s DSP,系统性能获得无与伦比的提升,同时功耗降低 50%
比上一代器件强大,为 ASSP 和 ASIC 提供完全可编程的替代方案。




7 系列 FPGA 特性总结:XC7K325T-2FFG900I
• 基于可配置为分布式存储器的真实 6 输入查找表 (LUT) 技术的高性能 FPGA 逻辑。
• 36 Kb 双端口 Block RAM,具有用于片上数据的内置 FIFO 逻辑
缓冲。
• 支持 DDR3 的高性能 SelectIO™ 技术
接口高达 1,866 Mb/s。
• 具有内置多千兆位收发器的高速串行连接
从 600 Mb/s 到6.6 Gb/s 至 28.05 Gb/s 的速率,提供
特殊的低功耗模式,针对芯片到芯片接口进行了优化。
• 用户可配置的模拟接口 (XADC),包含双
12 位 1MSPS 模数转换器,具有片上热和
供应传感器。
• 带有 25 x 18 乘法器、48 位累加器和预加器的 DSP Slice
用于高性能过滤,包括优化的对称
系数滤波。
• 强大的时钟管理块 (CMT),结合锁相
环路 (PLL) 和混合模式时钟管理器 (MMCM) 模块用于高
精度和低抖动。
• 使用 MicroBlaze™ 处理器快速部署嵌入式处理。
• 用于 PCI Express® (PCIe) 的集成块,支持 x8 Gen3
端点和根端口设计。
• 多种配置选项,包括支持
商品存储器,使用 HMAC/SHA-256 的 256 位 AES 加密
身份验证,以及内置的 SEU 检测和纠正。
• 低成本、引线键合、裸片倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装,可在家庭成员之间轻松迁移
相同的包。所有封装均提供无铅和精选
Pb 选项中的封装。
• 专为高性能和低功耗而设计,采用 28 nm,
HKMG、HPL工艺、1.0V电压工艺技术和
0.9V 内核电压选项可实现更低的功耗






制造商: Xilinx
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS: 详细信息
产品: Kintex-7
系列:XC7K325T-2FFG900I
逻辑元件数量: 326080 LE
输入/输出端数量: 500 I/O
工作电源电压: 1.2 V to 3.3 V
小工作温度: - 40 C
大工作温度: + 100 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FBGA-900
商标: Xilinx
数据速率: 6.6 Gb/s
分布式RAM: 4000 kbit
内嵌式块RAM - EBR: 16020 kbit
大工作频率: 640 MHz
湿度敏感性: Yes
逻辑数组块数量——LAB: 25475 LAB
收发器数量: 16 Transceiver
产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
工厂包装数量: 1
子类别: Programmable Logic ICs
商标名: Kintex
单位重量: 303.061 g


以下物料均有现货库存:XC7K325T-2FFG900I
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XC7K325T-2FFG900I
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联系方式

企业名:深圳市华斯顿科技有限公司

类型:贸易/代理/分销

电话: 0755-83777708
0755-83777607
0755-82799993
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邮箱:sz.hsddz@163.com

地址:广东深圳深圳市福田区华强北上步工业区201栋4楼A18室/深圳市福田区华强北深纺大厦C座西7楼,展销柜:深圳市福田区华强北新亚洲电子城3B047柜

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