详细参数

特点:适合于基板对FPC的连接。超低高度0.9mm的2片式连接器。
本体宽度(W mm) 3.36
包装方式: 包装卷带、塑料卷盘包装
材质(端子/金属端子) :铜合金
基板推荐加工尺寸: 宽度(mm) 4.7
材质(成形树脂名): LCP树脂(UL94V-0)
组合高度(mm): 0.9mm
本体长度(L mm): 4
插座/插头: 插头
额定电流: 0.3
连接器型 :基板对FPC
端子间距(mm): 0.4
本体高度(H mm) :0.63
Family Name(Head of product No.) AXK8L
插拔寿命(次): 50
表面处理材质(端子/金属端子): 底层电镀Ni,表层电镀Au
接触电阻 (max,mΩ): 90
耐电压(VAC): 150
芯数(芯): 10
绝缘电阻 (min,MΩ) :1000
定位支柱: 无
增强焊接性能装置(有无): 有
应用 :手机，DSC，DVC等小型便携式设备。
包装数量: 内箱(1卷盘) 3000个(1卷盘)
PIN脚尺寸(D mm): 4.1
系列: F4
特点: Solder Retention
连接器类型: Header, Outer Shroud Contacts
安装类型 :Surface Mount
位置数; 10
行数 ;2
间距; 0.016" (0.40mm)
板上方高度; 0.025" (0.63mm)
触点表面涂层: Gold
配接层叠高度 :0.9mm

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类型：其他供应商

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