HC-49SMD 贴片2P
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石英晶振压封条件

影响石英晶振平行封焊的因素还有夹具的设计、电极的位置、上盖的质量和上盖与基座的匹配等，另外封焊设备本身的可靠性也是影响封焊质量的因素之一。

夹具孔位的中心与转台中心要一致，夹具夹牢基座，否则焊接过程中电极可能会把基座粘起来；左、右电极位置保持在同一高度和同一水平线上且尽量对称；电极滚轮要定期打磨和更换、否则会影响焊接均匀性；上盖尺寸不能太大或太小，而且拐角有倾角，因为长方形基座的焊接电极与上盖角接触两次，焊接热量会影响焊接效果；采用边缘有倾角的上盖，焊接时错位的可能性会大大减小。

工艺参数的设定要根据各公司的现状而定，只有优化工艺参数，才能提高石英晶振焊接质量。在石英晶振封焊完产品后，对封装过程中出现的现象进行适当的总结，有待封装技术的进一步提高。

真空平行缝焊（真空度在无负载、无封焊动作时可达1.1×10-3Pa），是在短边封焊时加一道抽真空（真空度可达5×10-2Pa），后再封焊，其结果能大大的改善晶体的电阻指标（可下降30~50%），适用于小尺寸、高指标的产品。

平行封焊有半自动机，只完成上盖点焊；滚焊密封由另一台设备完成，中间衔接有人工搬运。全自动机是将真空烘烤、上盖、点焊，滚焊密封、收纳一机完成。

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