差分晶振一般为六脚贴片，工作温度范围-40℃~+85℃，差分晶振的频率相对都比较高，比如从50MHz起可以做到700MHz或者更低和更高频率，且任意频率到个位小数点后六位。电源电压能够做到2.5V-3.3V之间。例如：2.25V、2.5V 、3.0V、3.3V、3.6V 可任意选择应用。常见的封装尺寸有7050(7.0*5.0mm)、5032(5.0*3.2mm)、3225(3.2*2.5mm)，更小封装可达到2520(2.5*2.0mm)，常用的输出方式主要有LVPECL和LVDS两种。

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　　差分晶振优势：

　　能够很容易地识别小信号。

　　对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的。

　　能够从容jing确地处理'双极'信号。

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　　差分晶振型号：

　　型号：YSO230LR

　　频率范围：13.5MHz?200MHz

　　频差：±50PPM

　　温度范围：-40~+85℃

　　输出方式：Lvpecl或LVDS

　　电压：1.8~3.3v

　　体积：2520,3225,5032,7050四种封装尺寸

　　应用范围：10GB以太网，5G通讯设备，SONET，SATA，SAS，光纤通道

　　型号：YSV220PR

　　频率范围：10MHz-1500MHz

　　频差：±50PPM

　　温度范围：-40~+85℃

　　电压：2.5V，3.3V

　　输出方式：LVPECL、LVDS

　　体积：3225,5032,7050三种封装尺寸

　　老化：±3PPM/年

　　应用领域：10GB以太网、SONET、SATA、SAS、光纤通道等

　　型号：YSO210PR

　　频率范围：10MHz-1500MHz

　　频差：±50PPM

　　温度范围：-40~+85℃

　　电压：2.5V，3.3V

　　输出方式：LVPECL、LVDS

　　体积：3225,5032,7050三种封装尺寸

　　老化：±3PPM/年

　　应用领域：10GB以太网、SONET、SATA、SAS、光纤通道等

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　　差分晶振应用领域：

　　由于许多高性能的协议使用差分信号，故而差分晶振广泛应用于5G通讯设备、机顶盒、光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、SATA，SAS，光纤通信，10G以太网及各种频率控制设备上。

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